现行

MIL MIL-C-82644

COMPOUNDS, EPOXY, ENCAPSULATING (NO S/S DOCUMENT)
封装环氧化合物（无S/S文件）

1975-01-27

现行

MIL MIL-I-46865B

INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL, EPOXY, COLLOIDAL SILICA FILLED FOR POTTING AND ENCAPSULATION (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MIL-I-46865A)
灌封和封装用绝缘化合物、环氧树脂、硅胶填充物（无S/S文件）（代替MIL-I-46865A）

1991-06-28

现行

MIL MIL-I-46865B Notice 3-Cancellation

INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL, EPOXY, COLLOIDAL SILICA FILLED FOR POTTING AND ENCAPSULATION (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MIL-I-46865A)
绝缘化合物 电气 环氧树脂 胶体二氧化硅填充 用于灌封和封装（无S/S文件）（取代MIL-I-46865A）

1997-11-24

现行

MIL MIL-I-46865B Notice 2-Reactivation

INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL, EPOXY, COLLOIDAL SILICA FILLED FOR POTTING AND ENCAPSULATION (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MIL-I-46865A)
绝缘化合物 电气 环氧树脂 胶体二氧化硅填充 用于灌封和封装（无S/S文件）（取代MIL-I-46865A）

1997-03-12

现行

MIL MIL-C-47153 Notice 1-Cancellation

COMPOUND, INSULATING, POTTING AND ENCAPSULATING, EPOSY RESIN (NO S/S DOCUMENT)
EPOSY树脂化合物、绝缘、封装和封装（无S/S文件）

1980-02-15

现行

MIL MIL-R-82804 Notice 1-Cancellation

RESIN, EPOXY LIQUID (NO S/S DOCUMENT)
环氧树脂液体（无S/S文件）

1993-02-25

现行

MIL MIL-R-47004

RESIN, EPOXY BASE, THIXOTROPIC (NO S/S DOCUMENT)
触变环氧基树脂（无S/S文件）

1974-04-19

现行

MIL MIL-R-47004 Notice 1-Validation

RESIN, EPOXY BASE, THIXOTROPIC (NO S/S DOCUMENT)
树脂 环氧基 二氧化硫（NO S/S文件）

1990-09-05

现行

MIL MIL-C-82827

COMPOUND, ANTIOXIDANT (NO S/S DOCUMENT)
抗氧化剂化合物（无S/S文件）

1989-12-29

现行

MIL MIL-C-23947

COMPOUNDING OIL (NO S/S DOCUMENT)
配制油（无S/S文件）

1964-08-19

现行

MIL MIL-C-23947 Amendment 1

COMPOUNDING OIL (NO S/S DOCUMENT)
复合油（无S/S文件）

1966-09-01

现行

MIL MIL-C-82827 Notice 1-Cancellation

COMPOUND, ANTIOXIDANT (NO S/S DOCUMENT)
抗氧化剂化合物（无S/S文件）

1993-02-25

现行

MIL MIL-C-23947 Notice 1-Cancellation

COMPOUNDING OIL (NO S/S DOCUMENT)
配制油（无S/S文件）

1996-08-28

现行

MIL MIL-R-22628

RESIN, CASTING, EPOXY, ALUMINUM FILLED (NO S/S DOCUMENT)
树脂、铸件、环氧树脂、铝填充（无S/S文件）

1964-03-10

现行

MIL MIL-R-22628 Notice 1-Cancellation

RESIN, CASTING, EPOXY, ALUMINUM FILLED (NO S/S DOCUMENT)
树脂 铸造 环氧 填充铝（无S/S文件）

1989-04-13

现行

MIL MIL-A-82832

ADHESIVE, EPOXY RESIN, STRUCTURAL BONDING (NO S/S DOCUMENT)
结构粘接用环氧树脂粘合剂（无S/S文件）

1990-02-05

现行

MIL MIL-C-47221A

COMPOUND, MOLDING, EPOXY RESIN, SILICON DIOXIDE AND ASBESTOS-FIBER FILLED (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MIL-C-47221)
化合物、模塑、环氧树脂、二氧化硅和石棉纤维填充（无S/S文件）（取代MIL-C-47221）

1982-04-23

现行

MIL MIL-C-47221A Notice 1-Cancellation

COMPOUND, MOLDING, EPOXY RESIN, SILICON DIOXIDE AND ASBESTOS-FIBER FILLED (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MIL-C-47221)
化合物 成型 环氧树脂 二氧化硅和石棉纤维填充（无S/S文件）（取代MIL-C-47221）

1989-03-31

现行

MIL MIL-H-1009C Notice 1-Cancellation

HARDENING COMPOUND, MORTUARY (NO S/S DOCUMENT)
太平间硬化剂（无S/S文件）

1987-04-24

现行

MIL MIL-I-46877

INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL (NO S/S DOCUMENT)
电气绝缘化合物（无S/S文件）

1973-12-14