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现行 IEC 60749-37:2022 RLV
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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer 半导体器件.机械和气候试验方法.第37部分:使用加速度计的板级跌落试验方法
发布日期: 2022-10-12
IEC 60749-37:2022 RLV包含官方IEC国际标准及其红线版本。Redline版本仅提供英文版本,为您提供了一种快速简单的方法来比较IEC官方标准与其以前版本之间的所有变化。 IEC 60749-37:2022提供了一种测试方法,旨在评估和比较用于手持电子产品应用的表面贴装电子元件在加速测试环境中的跌落性能,在加速测试环境中,电路板的过度弯曲会导致产品故障。目的是标准化测试板和测试方法,以提供表面贴装组件跌落测试性能的可重复评估,同时产生产品级测试期间通常观察到的相同故障模式。与上一版相比,此版本包括以下重大技术变更: -纠正先前关于测试条件的技术错误; -更新以反映技术的改进。
IEC 60749-37:2022 RLV contains both the official IEC International Standard and its Redline version. The Redline version is available in English only and provides you with a quick and easy way to compare all the changes between the official IEC Standard and its previous edition.

IEC 60749-37:2022 provides a test method that is intended to evaluate and compare drop performance of surface mount electronic components for handheld electronic product applications in an accelerated test environment, where excessive flexure of a circuit board causes product failure. The purpose is to standardize the test board and test methodology to provide a reproducible assessment of the drop test performance of surface-mounted components while producing the same failure modes normally observed during product level test. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition:
- correction of a previous technical error concerning test conditions;
- updates to reflect improvements in technology.
分类信息
关联关系
研制信息
归口单位: TC 47
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