IEC 60749-35:2006-半导体器件 - 机械和气候测试方法第35部分:塑料封装电子元件的声学显微镜-国家数字标准馆

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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components 半导体器件 - 机械和气候测试方法第35部分:塑料封装电子元件的声学显微镜

发布日期： 2006-07-18

定义对塑料封装电子元件进行声学显微镜检查的程序。为使用声学显微镜检测塑料包装中的异常（分层、裂纹、模具化合物空隙等）提供了可重复且无破坏性的指南。

Defines the procedures for performing acoustic microscopy on plastic encapsulated electronic components. Provides a guide to the use of acoustic microscopy for detecting anomalies (delamination, cracks, mould-compound voids, etc.) reproducibly and non-destructively in plastic packages.

分类信息

发布单位或类别：国际组织-国际电工委员会

ICS分类： 31.080.01半导体分立器件 - 半导体器分立件综合

关联关系

研制信息

归口单位： TC 47

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