现行

T/CZSBDTHYXH 001-2023

半导体晶圆缺陷自动光学检测设备

2023-08-08

现行

SME MS900478

Noncontact Semiconductor Wafer Handling
非接触式半导体晶圆处理

1990-06-01

现行

JEDEC JESD22-B118A

Semiconductor Wafer and Die Backside External Visual Inspection
半导体晶圆和芯片背面外部目视检查

2021-11-01

现行

SME MS930418

Application Of Continuous Flow Manufacturing In The Seminconductor Industry: Wafer Fabrication
连续流程制造在半导体工业中的应用:晶圆制造

1993-06-01

现行

T/CMES 39004-2024

半导体晶圆制造智能工厂物流调度数据通用规范

2024-07-01

现行

T/CESA 1081-2020

半导体集成电路制造业 晶圆 绿色工厂评价要求

2020-06-20

现行

GB/T 41853-2022

半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Wafer to wafer bonding strength measurement

2022-10-12

现行

SJ/T 11761-2020

200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范

2020-12-09

现行

GB/T 42706.5-2023

电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆
Electronic components—Long-term storage of electronic semiconductor devices—Part 5：Die and wafer devices

2023-05-23

现行

IEC 62047-9-2011

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
半导体器件 - 微机电器件 - 第9部分:晶圆晶片接合强度测量

2011-07-13

现行

T/SZBSIA 007-2022

IC类半导体固晶机检测规范

2022-09-23

现行

DIN EN 62880-1-DRAFT

Draft Document - Semiconductor devices - Wafer level reliability for semiconductor devices - Part 1: Copper stress migration test method (IEC 47/2191/CD:2014)
文件草稿.半导体器件.半导体器件的晶圆级可靠性.第1部分:铜应力迁移试验方法（IEC 47/2191/CD:2014）

2014-08-01

现行

T/SZBSIA 006-2022

IC类半导体固晶机技术规范

2022-09-23

现行

JB/T 9687.2-1999

电力半导体器件用钨圆片
Tungsten disk for power semiconductor devices

1999-08-06

现行

JB/T 9687.1-1999

电力半导体器件用钼圆片

1999-08-06

现行

JB/T 7061-1993

电力半导体器件用硅圆片

1993-10-08

现行

DIN EN 62435-5

Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices - Part 5: Die and wafer devices (IEC 62435-5:2017); German version EN 62435-5:2017
电子元件.电子半导体器件的长期存储.第5部分:芯片和晶圆器件（IEC 62435-5-2017）；德文版EN 62435-5:2017

2017-10-01

现行

T/QGCML 4323-2024

智能化半导体六面外观光学影像分选仪

2024-05-29

现行

BS ISO 17915-2018

Optics and photonics. Measurement method of semiconductor lasers for sensing
光学和光子学 传感用半导体激光器的测量方法

2018-05-31

现行

IEC 62483-2013

Environmental acceptance requirements for tin whisker susceptibility of tin and tin alloy surface finishes on semiconductor devices
锡和锡合金表面处理锡晶须敏感性的环境验收要求在半导体器件上

2013-09-25