现行

BS EN 60749-6-2017

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Storage at high temperature
半导体器件 机械和气候试验方法

2017-11-24

现行

BS EN 60749-42-2014

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Temperature and humidity storage
半导体器件 机械和气候试验方法

2014-10-31

现行

KS C IEC 60749(2020 Confirm)

반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법
半导体器件机械和气候试验方法

2004-08-13

现行

SJ/Z 9016-1987

半导体器件 机械和气候试验方法
Semiconductor devices--Mechanical and climatic test methods

1987-09-14

现行

GOST 28578-1990

Приборы полупроводниковые. Механические и климатические испытания
半导体器件 机械和气候试验方法

现行

BS EN 60749-23-2004+A1-2011

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-High temperature operating life
半导体器件 机械和气候试验方法

2011-06-30

现行

IEC 60749-25-2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 25: Temperature cycling
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第25部分:温度循环

2003-07-11

现行

UNE-EN 60749-25-2004

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 25: Temperature cycling
半导体器件机械和气候试验方法第25部分:温度循环

2004-06-11

现行

BS EN 60749-21-2011

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Solderability
半导体器件 机械和气候试验方法

2011-08-31

现行

BS EN 60749-1-2003

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-General
半导体器件 机械和气候试验方法

2003-07-07

现行

BS EN 60749-8-2003

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Sealing
半导体器件 机械和气候试验方法

2003-07-03

现行

IEC 60749-6-2017

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 6: Storage at high temperature
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第6部分:高温储存

2017-03-03

现行

IEC 60749-42-2014

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 42: Temperature and humidity storage
半导体器件机械和气候试验方法第42部分:温度和湿度贮存

2014-08-12

现行

KS C IEC 60749-42

반도체 소자 ― 기계 및 기후적 환경 시험방법 ― 제42부： 온도 및 습도 저장 시험조건
半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第42部分:温度和湿度存储

2016-12-29

现行

KS C IEC 60749-6

반도체 소자 — 기계 및 기후적 환경 시험방법 — 제6부: 고온에서의 저장
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第6部分:高温储存

2020-07-23

现行

KS C IEC 60749-42(2021 Confirm)

반도체 소자 ― 기계 및 기후적 환경 시험방법 ― 제42부： 온도 및 습도 저장 시험조건
半导体器件机械和气候试验方法第42部分:温度和湿度存储

2016-12-29

现行

UNE-EN 60749-6-2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 6: Storage at high temperature.
半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温贮存

2003-05-30

现行

GB/T 4937.42-2023

半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 42:Temperature and humidity storage

2023-05-23

现行

BS EN IEC 60749-15-2020

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
半导体器件 机械和气候试验方法

2020-10-01

现行

UNE-EN 60749-23-2005

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 23: High temperature operating life
半导体器件机械和气候试验方法第23部分:高温工作寿命

2005-03-16