首页 馆藏资源 舆情信息 标准服务 科研活动 关于我们
现行 BS EN 60749-33:2004
到馆阅读
收藏跟踪
购买正版
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Accelerated moisture resistance. Unbiased autoclave 半导体器件 机械和气候试验方法
发布日期: 2004-06-22
交叉引用:IEC 60749-24EN 60749-24:2004
Cross References:IEC 60749-24EN 60749-24:2004
分类信息
发布单位或类别: 英国-英国标准学会
关联关系
研制信息
相似标准/计划/法规
现行
BS EN 60749-36-2003
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Acceleration, steady state
半导体器件 机械和气候试验方法
2003-06-19
现行
IEC 60749-36-2003
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 36: Acceleration, steady state
半导体器件机械和气候试验方法第36部分:加速稳态
2003-02-13
现行
BS EN 60749-24-2004
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Accelerated moisture resistance. Unbiased HAST
半导体器件 机械和气候试验方法
2004-06-24
现行
UNE-EN 60749-36-2004
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 36: Acceleration, steady state
半导体器件机械和气候试验方法第36部分:稳态加速度
2004-03-18
现行
KS C IEC 60749(2020 Confirm)
반도체 소자-기계 및 기후적 환경 시험 방법
半导体器件机械和气候试验方法
2004-08-13
现行
SJ/Z 9016-1987
半导体器件 机械和气候试验方法
Semiconductor devices--Mechanical and climatic test methods
1987-09-14
现行
GOST 28578-1990
Приборы полупроводниковые. Механические и климатические испытания
半导体器件 机械和气候试验方法
现行
BS EN 60749-1-2003
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-General
半导体器件 机械和气候试验方法
2003-07-07
现行
BS EN 60749-21-2011
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Solderability
半导体器件 机械和气候试验方法
2011-08-31
现行
BS EN 60749-8-2003
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Sealing
半导体器件 机械和气候试验方法
2003-07-03
现行
IEC 60749-33-2004
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 33: Accelerated moisture resistance - Unbiased autoclave
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第33部分:加速耐湿性 - 无偏压高压灭菌器
2004-03-09
现行
IEC 60749-24-2004
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 24: Accelerated moisture resistance - Unbiased HAST
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第24部分:加速耐湿性 - 无偏差
2004-03-09
现行
KS C IEC 60749-24(2016 Confirm)
반도체 소자-기계 및 기후적 환경 시험 방법-제24부:가속된 수분 저항-바이어스되지 않은 HAST
半导体器件机械和气候试验方法第24部分:加速防潮无偏试验
2006-03-24
现行
KS C IEC 60749-24(2021 Confirm)
반도체 소자-기계 및 기후적 환경 시험 방법-제24부:가속된 수분 저항-바이어스되지 않은 HAST
半导体器件机械和气候试验方法第24部分:加速防潮无偏试验
2006-03-24
现行
UNE-EN 60749-24-2005
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 24: Accelerated moisture resistance - Unbiased HAST
半导体器件机械和气候试验方法第24部分:加速防潮无偏试验
2005-03-16
现行
UNE-EN 60749-33-2005
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 33: Accelerated moisture resistance - Unbiased autoclave
半导体器件机械和气候试验方法第33部分:加速防潮无偏高压釜
2005-03-16
现行
BS EN 60749-38-2008
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Soft error test method for semiconductor devices with memory
半导体器件 机械和气候试验方法
2008-06-30
现行
BS EN IEC 60749-17-2019
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Neutron irradiation
半导体器件 机械和气候试验方法
2019-05-15
现行
BS EN 60749-9-2017
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Permanence of marking
半导体器件 机械和气候试验方法
2017-11-27
现行
BS EN 60749-22-2003
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Bond strength
半导体器件 机械和气候试验方法
2003-07-04