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现行 GB/T 35010.2-2018
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半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式 Semiconductor die products—Part 2: Exchange data formats
发布日期: 2018-03-15
实施日期: 2018-08-01
GB/T 35010 的本部分规定了可用于数据交换的数据格式,此格式在 GB/T 35010 的其他部分有应用,同时所有使用到的参数定义依据 GB/T 17564.4-2009 的准则和方法。本部分提出了一种器件数据转换(DDX)格式,主要目的是促进芯片制造商和 CAD/CAE 用户之间几何数据的充分传输,并提供正规的信息模型,这些信息模型允许将数据转化为其他格式,例如与 GB/T 16656.21-2008 和 XML 一致的 STEP 物理文件格式。超出本部分规定范围,为了允许该数据转换格式的使用,该格式被特意赋予很大的灵活性
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