SJ 21403-2018-微电子封装金属外壳玻璃绝缘子工艺技术要求-国家数字标准馆

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微电子封装金属外壳玻璃绝缘子工艺技术要求 Metal packages for microelectronic packaging-Technical requirements for the manufacturing process of glass insulator

发布日期： 2018-01-18

实施日期： 2018-05-01

本标准规定了微电子封装金属外壳用玻璃绝缘子制备工艺的对人员、环境、安全等一般要求和对工艺流程、工艺准备、工艺过程、检验、标识、转运和贮存等详细要求。
本标准适用于微电子封装金属外壳压制型和拉制型玻璃绝缘子制备工艺

分类信息

发布单位或类别：中国-行业标准-电子

关联关系

研制信息

归口单位：工业和信息化部电子第四研究院

起草单位：中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所

起草人：冯东、曾辉、张玉君、李培培、冯玲玲、刘旭、董一鸣

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