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航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南 Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 23: Rework and repair guidance to address the implications of lead-free electronics and mixed assemblies
发布日期： 2023-12-28
实施日期： 2024-07-01
分类信息
发布单位或类别： 中国-国家标准
CCS分类： V25航空、航天 - 航空器与航天器零部件 - 电子元器件
ICS分类： 49.025.01航空航天制造用材料 - 航空航天制造用材料综合
关联关系
研制信息
归口单位： 全国航空电子过程管理标准化技术委员会
起草单位： 国营芜湖机械厂、 中国航空综合技术研究所、 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、 中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、 中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所、 太原航空仪表有限公司、 广州汉源微电子封装材料有限公司
起草人： 刘鹏、 李珊珊、 任海涛、 唐起源、 刘姚军、 单奕萌、 胡晨、 刘刚、 张晓蕾、 李金猛、 吕冰、 刘站平、 栗晓飞、 于淼、 杜文杰、 宁江天
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