KS C IEC 60749-2-2020-半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第2部分:低气压-国家数字标准馆

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반도체 소자 — 기계 및 기후적 환경 시험방법 — 제2부: 저기압 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第2部分:低气压

发布日期： 2020-07-23

该规格涉及半导体元件的低气压试验。试验是为了防止在减压过程中因大气及其他材料的遗传强度降低而产生的电压降不良，对零件及材料的能力进行测量有重要目的。该试验只适用于动作电压超过1000V的元件。该试验适用于所有半导体元件，如果是共同型（cavity type）封装。该试验只为军事及太空相关应用而设计。一般来说，低气压试验遵循IEC60068-2-13，但由于半导体的特定要求条件，适用该规格的细节项目。

이 규격은 반도체 소자의 저 대기압 시험을 다루고 있다. 시험은 감압 중에 대기 및 기타 재료의 유전 강도 감소 때문에 발생하는 전압 강하 불량을 막기 위해서 부품 및 재료의 능력을 측정하는 데 중요한 목적이 있다. 이 시험은 동작 전압이 1 000 V를 초과 하는 소자에만 적용 가능하다. 이 시험은 공동형(cavity type) 패키지인 경우 모든 반도체 소자에 적용 가능하다. 이 시험은 군사 및 우 주 관련 응용을 위해서만 고안되었다. 일반적으로 저 대기압 시험은 IEC 60068－2－13을 따 르지만 반도체의 특정 요구 조건 때문에 이 규격의 세부 항목을 적용한다.

分类信息

发布单位或类别：韩国-韩国标准

ICS分类： 31.080.01半导体分立器件 - 半导体器分立件综合

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研制信息

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