GB/T 14709-2017-挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜-国家数字标准馆

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挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜 Adhesive coated polyimide film for flexible printed circuits

发布日期： 2017-12-29

实施日期： 2017-12-29

分类信息

发布单位或类别：中国-国家标准

CCS分类： L30电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 印制电路

ICS分类： 31.180电子学 - 印制电路和印制电路板

关联关系

研制信息

归口单位：全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)

起草单位：华烁科技股份有限公司、麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司、九江福莱克斯有限公司、广东生益科技股份有限公司

起草人：范和平、杨蓓、高艳如、张盘新、王华志、刘莺、杨艳、杨宏、曹易

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Adhesive coated polyester film for flexible printed circuits

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挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
Copper-clad polyimide film laminates for flexible printed circuits

BS EN 60249-2-13-1994

Base material for printed circuits. Specifications-Flexible copper-clad polyimide film, general purpose grade
印刷电路的基材规格通用级挠性覆铜聚酰亚胺薄膜

IEC 61249-3-4-1999

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 3-4: Sectional specification set for unreinforced base materials, clad and unclad (intended for flexible printed boards) - Adhesive coated flexible polyimide film
印制板和其他互连结构用材料.第3-4部分:包层和非包层（用于柔性印制板）无增强基材的分规范集.涂有粘合剂的柔性聚酰亚胺薄膜

UNE-EN 61249-3-4-2000

MATERIALS FOR PRINTED BOARDS AND OTHER INTERCONNECTING STRUCTURES. PART 3-4: SECTIONAL SPECIFICATION SET FOR UNREINFORCED BASE MATERIALS, CLAD AND UNCLAD (INTENDED FOR FLEXIBLE PRINTED BOARDS). ADHESIVE COATED FLEXIBLE POLYIMIDE FILM
印制板和其他互连结构用材料第3-4部分:覆层和非覆层（用于柔性印制板）无加强基材分规范集胶粘剂涂覆柔性聚酰亚胺薄膜

UNE-EN 60249-2-15-1996

BASE MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS. PART 2: SPECIFICATIONS. SPECIFICATION Nº 15: FLEXIBLE COPPER-CLAD POLYIMIDE FILM, OF DEFINED FLAMMABILITY.
印刷电路的基材第2部分:规范规范15:规定易燃性的挠性覆铜聚酰亚胺薄膜

UNE-EN 60249-2-15/A1-1996

BASE MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS. PART 2: SPECIFICATIONS. SPECIFICATION Nº 15: FLEXIBLE COPPER-CLAD POLYIMIDE FILM, OF DEFINED FLAMMABILITY.
印刷电路的基材第2部分:规范规范15:规定易燃性的挠性覆铜聚酰亚胺薄膜

UNE-EN 60249-2-13-1996

BASE MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS. PART 2: SPECIFICATIONS. SPECIFICATION Nº 13: FLEXIBLE COPPER-CLAD POLYIMIDE FILM, GENERAL PURPOSE GRADE.
印刷电路的基材第2部分:规范规范13:通用级挠性覆铜聚酰亚胺薄膜

UNE-EN 60249-2-13/A1-1996

BASE MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS. PART 2: SPECIFICATIONS. SPECIFICATION Nº 13: FLEXIBLE COPPER-CLAD POLYIMIDE FILM, GENERAL PURPOSE GRADE.
印刷电路的基材第2部分:规范规范13:通用级挠性覆铜聚酰亚胺薄膜

BS EN 61249-3-3-1999

Materials for interconnection structures. Sectional specification set for unreinforced base materials, clad and unclad (intended for flexible printed boards)-Adhesive coated flexible polyester film
互连结构材料包覆和未包覆的非增强基材分规范集（适用于柔性印制板）涂有粘合剂的柔性聚酯薄膜涂胶柔性聚酯薄膜

IEC 61249-3-3-1999

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 3-3: Sectional specification set for unreinforced base materials, clad and unclad (intended for flexible printed boards) - Adhesive coated flexible polyester film
印制板和其他互连结构用材料.第3-3部分:包覆和非包覆（柔性印制板用）无增强基材的分规范集.涂粘合剂的柔性聚酯薄膜

UNE-EN 61249-3-3-2000

Materials for printed boards and other interconnecting structures -- Part 3-3: Sectional specification set for unreinforced base materials, clad and unclad (intended for flexible printed boards) - Adhesive coated flexible polyester film.
印制板和其他互连结构用材料第3-3部分:覆层和非覆层（用于柔性印制板）非增强基材分规范集涂有粘合剂的柔性聚酯薄膜

DIN EN 61249-3-4

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 3-4: Sectional specification set for unreinforced base materials, clad and unclad (intended for flexible printed boards); adhesive coated flexible polyimide film (IEC 61249-3-4:1999); German version EN 61249-3-4:1999
印制板和其他互连结构用材料.第3-4部分:覆层和非覆层（用于柔性印制板）无增强基材分规范集；涂有粘合剂的柔性聚酰亚胺薄膜（IEC 61249-3-4-1999）；德文版EN 61249-3-4:1999

DIN EN 61249-3-3

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 3-3: Sectional specification set for unreinforced base materials, clad and unclad (intended for flexible printed boards); adhesive coated flexible polyester film (IEC 61249-3-3:1999); German version EN 61249-3-3:1999
印制板和其他互连结构用材料.第3-3部分:覆层和非覆层（用于柔性印制板）无增强基材分规范集；涂有粘合剂的柔性聚酯薄膜（IEC 61249-3-3-1999）；德文版EN 61249-3-3:1999

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