Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
电子组装附件材料 - 第1-1部分:电子组装中高质量互连焊料焊剂的要求

2002-03-25

전자 조립품용 부착 재료－제1－1부：전자기기 조립시 양질의 연결을 위한 땜납 플럭스의 요구사항
电子组装用连接材料第1－1部分:电子组装用高质量互连用焊剂的要求

2006-12-18

전자 조립품용 부착 재료－제1－1부：전자기기 조립시 양질의 연결을 위한 땜납 플럭스의 요구사항
电子组装附件材料第1－1部分:电子组装中高质量互连用焊剂的要求

2006-12-18

전자 조립품용 부착 재료－제1－2부：전자기기 조립시 양질의 연결을 위한 땜납 페이스트의 요구사항
电子组装用连接材料第1－2部分:电子组装用高质量互连用焊膏的要求

2006-12-18

전자 조립용 부착 재료 —제1-2부: 전자기기 조립 시 양질의 연결을 위한 솔더 페이스트의 요구사항
电子组件用连接材料.第1-2部分:电子组件中高质量互连用焊膏的要求

2021-12-02

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
电子组装附件材料 - 第1-2部分:电子组装中高质量互连焊锡膏的要求

2014-02-19

Материалы для электронных модулей. Часть 1-1. Требования к паяльным флюсам для высококачественных межсоединений в электронных сборках
电子装配用附件材料第1-1部分:电子装配中高质量互连焊剂的要求

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications
电子组装用附件材料 - 第1-3部分:电子级焊料合金以及用于电子焊接应用的助焊剂和非助焊剂固体焊剂的要求

2017-12-13

전자 조립품용 부착 재료－제1－3부：전자 납땜 응용에 사용하는 전자등급 땜납합금과 플럭스 및 비플럭스 고형 땜납의 요구사항
电子组装用连接材料第1－3部分:电子焊接用电子级焊料合金及助熔剂和非助熔剂固体焊料的要求

2006-12-18

전자부품 조립용 부착 재료 —제1-3부: 전자부품 솔더링 시 사용하는 전자등급 솔더 합금과 플럭스 및 비플럭스 고체 솔더의 요구사항
电子组装用连接材料.第1-3部分:电子焊接用电子级焊料合金和助焊剂和非助焊剂固体焊料的要求

2021-12-02

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2017); German version EN IEC 61190-1-3:2018
电子组装用连接材料.第1-3部分:电子焊接应用的电子级焊料合金以及助焊剂和非助焊剂固体焊料的要求（IEC 61190-1-3-2017）；德国版本EN IEC 61190-1-3:2018

2018-09-01

Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические требования
焊接电子组件 做工要求第一部分一般技术要求

Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение.Часть 1-1. Общие требования. Приемлемая плоскостность для электронных сборок
印刷板和印刷电路板组件 设计和使用 第1-1部分 通用要求 电子组件的平整度考虑

2013-11-14

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 1-1: Generic requirements; flatness considerations for electronic assemblies (IEC 61188-1-1:1997); German version EN 61188-1-1:1997
印制板和印制板组件.设计和使用.第1-1部分:一般要求；电子组件的平面度考虑（IEC 61188-1-1-1997）；德文版EN 61188-1-1:1997

1998-03-01

Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 1: General (IEC 61192-1:2003); German version EN 61192-1:2003
焊接电子组件的工艺要求.第1部分:总则（IEC 61192-1-2003）；德文版EN 61192-1:2003

2003-11-01

BS EN 61191-1. Printed board assemblies. Part 1. Generic specification. Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
BS EN 61191-1 印制板组件 第一部分 通用规范 使用表面安装和相关组装技术的焊接电气和电子组件的要求

2011-11-01

인쇄기판과 인쇄기판조립품－설계 및 사용－제5－1부：부착(랜드/조인트) 고려사항－일반 요구사항
印制板和印制板组件设计和使用第5－1部分:附件（接地/接头）的考虑一般要求

2007-11-29

인쇄기판과 인쇄기판조립품－설계 및 사용－제5－1부：부착(랜드/조인트) 고려사항－일반 요구사항
印刷电路板和印刷电路板组件－设计和使用－第5－1部分:附件（接地/接头）注意事项－一般要求

2007-11-29

Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5-1. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов). Общие требования
印刷板和印刷电路板组件 设计和使用 第5-1部分 附件（土地/联合）考虑 通用要求

Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
印制板组件.第1部分:总规范.使用表面安装和相关组装技术的焊接电气和电子组件的要求

2018-09-14