现行

GB/T 20422-2018

无铅钎料
Lead-free solders

2018-05-14

现行

JIS Z 3198-6-2003

Test methods for lead-free solders -- Part 6: Methods for 45�pull test of solder joints on QFP lead
无铅焊料试验方法第6部分:QFP铅焊点45°拉力试验方法

2003-01-01

现行

JIS Z 3198-3-2003

Test methods for lead-free solders -- Part 3: Methods for spread test
无铅焊料试验方法第3部分:无铅焊料试验方法

2003-01-01

现行

JIS Z 3198-5-2003

Test methods for lead-free solders -- Part 5: Methods for tensile tests and shear tests on solder joints
无铅焊料试验方法第5部分:焊点拉伸试验和剪切试验方法

2003-01-01

现行

ASM Sn-13

INDALLOY 227 - Lead-Free Solder
IND合金227-无铅焊料

1998-01-01

现行

YS/T 747-2010

无铅锡基焊料
Lead-free tin-based solder

2010-11-22

现行

JIS Z 3198-7-2003

Test methods for lead-free solders -- Part 7: Methods for shear strength of solder joints on chip components
无铅焊料试验方法第7部分:芯片组件焊点剪切强度试验方法

2003-01-01

现行

JIS Z 3198-2-2003

Test methods for lead-free solders -- Part 2: Methods for testing of mechanical characteristics-tensile test
无铅焊料试验方法第2部分:机械特性试验方法拉伸试验

2003-01-01

现行

KS D 8545

수지 플럭스 코어 무연 연납
树脂药芯焊丝无铅焊料

2018-12-17

现行

KS D 8545(2023 Confirm)

수지 플럭스 코어 무연 연납
树脂药芯无铅焊料

2018-12-17

现行

BS PD IEC/TS 62647-3-2014

Process management for avionics. Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder-Performance testing for systems containing lead-free solder and finishes
航空电子设备的过程管理 含无铅焊料的航空航天和国防电子系统

2014-03-31

现行

JIS Z 3198-1-2014

Test methods for lead-free solders -- Part 1: Methods for measuring of melting temperature ranges
无铅焊料试验方法第1部分:熔化温度范围的测量方法

2014-01-01

现行

BS EN 62739-3-2017

Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy-Selection guidance of erosion test methods
使用熔融无铅焊料合金的波峰焊设备腐蚀的试验方法

2017-04-30

现行

SAE USCAR40-2

LEAD-FREE SOLDER VALIDATION TEST PLAN (Stabilized: Nov 2020)
无铅焊料验证测试计划（稳定期:2020年11月）

2020-11-19

现行

JIS C 0099-2005

Environmental testing: Tests -- Test: Test methods for solderability of surface mounting devices (SMD) by wetting balance using lead-free solder paste
环境试验:试验——试验:用无铅焊膏润湿平衡法测定表面安装器件（SMD）可焊性的试验方法

2005-01-01

现行

JB/T 10845-2008

无铅再流焊接通用工艺规范
General technological specification for lead-free reflow soldering

2008-02-01

现行

SJ/T 11697-2018

无铅元器件焊接工艺适应性规范
Applicability specification of soldering process for lead free component

2018-02-09

现行

IEC TS 62647-3-2014

Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 3: Performance testing for systems containing lead-free solder and finishes
航空电子设备的过程管理.含无铅焊料的航空航天和国防电子系统.第3部分:含无铅焊料和饰面的系统的性能试验

2014-02-25

现行

GB/T 41275.3-2022

航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法
Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 3：Performance testing for systems containing lead-free solder and finishes

2022-03-09

现行

JIS Z 3198-4-2003

Test methods for lead-free solders -- Part 4: Methods for solderbility test by a wetting balance method and a contact angle method
无铅焊料试验方法第4部分:润湿平衡法和接触角法的可焊性试验方法

2003-01-01