KS C IEC 60749-39-2006(2016)-半导体器件机械和气候试验方法第39部分:半导体器件用有机材料水分扩散率和水溶性的测定 -国家数字标准馆

现行 KS C IEC 60749-39-2006(2016)

到馆提醒

收藏跟踪

购买正版

반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제39부：집적회로에 사용되는 유기 재료 내의 수분 확산도 및 수분 용해도 측정 半导体器件机械和气候试验方法第39部分:半导体器件用有机材料水分扩散率和水溶性的测定

发布日期： 2006-12-26

该规格详述了用于半导体器件封装的有机材料水分扩散度（水分扩散率）及水分溶解度（水分溶解度）的测定程序。这两个特性是塑料封装的半导体元件经过高温钎焊再流（reflow）工艺后暴露在潮湿环境中，成为决定性能可靠性的重要变量。用于备注该规格的水分吸收参数由材料供应商（如树脂供应商）提供。

이 규격은 반도체 부품 패키징에 사용되는 유기 재료의 수분 확산도(moisture diffusivity) 및수분 용해도(water solubility) 측정 절차를 상술한 것이다. 이 두 가지 특성은 플라스틱으로 패키지된반도체소자가 고온 납땜 리플로(reflow) 공정을 거치고 습기에 노출되면서 성능의 신뢰성을 결정짓는중요한 변수가 된다.비 고 이 규격에 사용되는 수분 흡수 파라미터는 재료 공급자(예를 들면 레진 공급자)에 의해 제공된다.

分类信息

发布单位或类别：韩国-韩国标准

ICS分类： 31.080.01半导体分立器件 - 半导体器分立件综合

关联关系

研制信息

相似标准/计划/法规

KS C IEC 60749(2020 Confirm)

반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법
半导体器件机械和气候试验方法

半导体器件机械和气候试验方法
Semiconductor devices--Mechanical and climatic test methods

GOST 28578-1990

Приборы полупроводниковые. Механические и климатические испытания
半导体器件机械和气候试验方法

KS C IEC 60749-10

반도체 소자 — 기계 및 기후적 환경 시험방법 — 제10부: 기계적 충격
半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第10部分:机械冲击

UNE-EN 60749-10-2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 10: Mechanical shock.
半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击

BS EN 60749-21-2011

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Solderability
半导体器件机械和气候试验方法

BS EN 60749-1-2003

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-General
半导体器件机械和气候试验方法

BS EN 60749-8-2003

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Sealing
半导体器件机械和气候试验方法

IEC 60749-39-2021 RLV

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components
半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量

IEC 60749-39-2021

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components
半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量

KS C IEC 60749-39(2021 Confirm)

반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제39부：집적회로에 사용되는 유기 재료 내의 수분 확산도 및 수분 용해도 측정
半导体器件机械和气候试验方法第39部分:半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量

IEC 60749-10-2022

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock - device and subassembly
半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击.器件和组件

IEC 60749-8-2002

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第8部分:密封

IEC 60749-1-2002

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 1: General
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第1部分:总则

KS C IEC 60749-1(2016 Confirm)

반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제1부：일반 사항
半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则

KS C IEC 60749-8(2016 Confirm)

반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제8부：봉합
半导体器件机械和气候试验方法第8部分:密封

KS C IEC 60749-1(2021 Confirm)

반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제1부：일반 사항
半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则

KS C IEC 60749-21

반도체 소자 — 기계 및 기후적 시험방법 — 제21부：땜질성
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第21部分:可焊性

KS C IEC 60749-8(2021 Confirm)

반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제8부：봉합
半导体器件机械和气候试验方法第8部分:密封

IEC 60749-21-2011

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第21部分:可焊性

《国家标准化发展纲要》提出建设国家数字标准馆，推动标准化工作向数字化、网络化、智能化转型。中国标准化研究院正在全力推进国家数字标准馆建设，力争在2026年底建成“一个中心”和“一个平台”，即全球领先的标准数据资源中心，涵盖标准全生命周期的数字化、网络化、智能化研究与服务平台。

专题数据库

标准管理系统

大数据分析系统

标准智能研制系统