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  • 发布时间
被代替
GB/T 1558-2009
硅中代位碳原子含量红外吸收测量方法
Test method for substitutional atomic carbon concent of silicon by infrared absorption
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2009-10-30
被代替
Test method for measuring resistivity of monocrystal silicon
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2009-10-30
被代替
GB/T 14146-2009
硅外延层载流子浓度测定汞探针电容-电压法
Silicon epitaxial layers-determination of carrier concentration-mercury probe voltages-capacitance method
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2009-10-30
废止
GB/T 14863-2013
用栅控和非栅控二极管的电压电容关系测定硅外延层中净载流子浓度的方法
Method for net carrier density in silicon epitaxial layers by voltage-capacitance of gated and ungated diodes
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2013-12-31
作废
Test method for lead-free solders
发布单位或类别:行业标准-电子
发布日期: 2009-11-17
现行
GB/T 31476-2015
电子装联高质量内部互连用焊料
Requirements for solders for high-quality interconnections in electronics assembly
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2015-05-15
现行
Generic rules for test methods of electronic grade water
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2013-12-31
正在起草
20240143-T-469
重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的测试 红外反射法
Test method for thickness of lightly doped silicon epitaxial layers on heavily doped silicon substrates —Infrared reflectance method
发布单位或类别:国家标准计划
下达日期: 2024-03-25
CCS分类:
现行
Electronic grade water
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2013-12-31
现行
GB/T 31474-2015
电子装联高质量内部互连用助焊剂
Soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2015-05-15