登 录
注 册
个人中心
退出账号
首页
馆藏资源
舆情信息
标准服务
科研活动
关于我们
国家标准
行业标准
地方标准
团体标准
国际（区域）标准
国外国家标准
国际性专业标准
技术法规
国内舆情
国际舆情
文献服务
知识服务
服务站点
标准数字化
技贸措施研究
国家标准馆
国家数字标准馆
发展大事记
搜索
高级检索
批量检索
高级检索
起草单位: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
标准层级
全部
国家标准
行业标准
地方标准
团体标准
国际（区域）标准
国外国家标准
国际性专业标准
技术法规
国家
全部
中国(14)
标准组织
全部
团体标准(6)
国家标准(4)
国家标准研制计划(4)
发布年代
全部
2024(2)
2023(5)
2021(3)
2020(1)
2018(1)
2017(2)
标准状态
全部
现行(10)
ICS
全部
31电子学(14)
CCS
全部
L电子元器件与信息技术(9)
M通信、广播(2)
展开全部分类
排序结果：
相关性
标准号
发布时间
现行
GB/T 43536.1-2023
三维集成电路 第1部分：术语和定义
到馆提醒
收藏跟踪
分享链接
微信扫一扫：分享
微信里点“发现”，扫一下
二维码便可将本文分享至朋友圈。
Three dimensional integrated circuit—Part 1：Terminologies and definitions
发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2023-12-28
CCS分类：
L55微电路综合
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
现行
GB/T 35010.4-2018
半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求
到馆阅读
收藏跟踪
分享链接
微信扫一扫：分享
微信里点“发现”，扫一下
二维码便可将本文分享至朋友圈。
Semiconductor die products—Part 4: Requirements for die users and suppliers
发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2018-03-15
CCS分类：
L55微电路综合
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
正在审查
20231875-T-339
半导体器件 人体通信半导体接口 第4部分：胶囊内窥镜
到馆提醒
收藏跟踪
分享链接
微信扫一扫：分享
微信里点“发现”，扫一下
二维码便可将本文分享至朋友圈。
Semiconductor devices—Semiconductor interface for human body communication—Part 4: Capsule endoscope
发布单位或类别：
国家标准计划
下达日期：
2023-12-28
CCS分类：
ICS分类：
31.080.01半导体器分立件综合
现行
GB/Z 43510-2023
集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南
到馆阅读
收藏跟踪
分享链接
微信扫一扫：分享
微信里点“发现”，扫一下
二维码便可将本文分享至朋友圈。
Integrated circuit TSV 3D package reliability test methods guideline
发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2023-12-28
CCS分类：
L55微电路综合
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
现行
GB/T 43536.2-2023
三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求
到馆阅读
收藏跟踪
分享链接
微信扫一扫：分享
微信里点“发现”，扫一下
二维码便可将本文分享至朋友圈。
Three dimensional integrated circuits—Part 2：Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect
发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2023-12-28
CCS分类：
L56半导体集成电路
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
正在批准
20201534-T-339
半导体器件 第14-4部分：半导体传感器 半导体加速度计
到馆提醒
收藏跟踪
分享链接
微信扫一扫：分享
微信里点“发现”，扫一下
二维码便可将本文分享至朋友圈。
Semiconductor devices-Part14-4:Semiconductor sensors-Semiconductor accelerometers
发布单位或类别：
国家标准计划
下达日期：
2020-04-01
CCS分类：
L40半导体分立器件综合
ICS分类：
31.080.01半导体器分立件综合
正在审查
20240097-T-339
半导体器件 人体通信半导体接口 第1部分：总则
到馆提醒
收藏跟踪
分享链接
微信扫一扫：分享
微信里点“发现”，扫一下
二维码便可将本文分享至朋友圈。
Semiconductor devices—Semiconductor interface for human body communication—Part 1: General requirements
发布单位或类别：
国家标准计划
下达日期：
2024-03-25
CCS分类：
ICS分类：
31.080.01半导体器分立件综合
正在征求意见
20231790-T-339
三维集成电路 第3部分：硅通孔模型及测试方法
到馆提醒
收藏跟踪
分享链接
微信扫一扫：分享
微信里点“发现”，扫一下
二维码便可将本文分享至朋友圈。
Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 3: Model and measurement conditions of through-silicon via
发布单位或类别：
国家标准计划
下达日期：
2023-12-28
CCS分类：
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
现行
T/JSSIA 0001-2024
光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评价方法
到馆提醒
收藏跟踪
分享链接
微信扫一扫：分享
微信里点“发现”，扫一下
二维码便可将本文分享至朋友圈。
发布单位或类别：
团体标准
发布日期：
2024-06-05
CCS分类：
L55微电路综合
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
现行
T/JSSIA 0008-2021
堆叠封装下封装体外形尺寸
到馆提醒
收藏跟踪
分享链接
微信扫一扫：分享
微信里点“发现”，扫一下
二维码便可将本文分享至朋友圈。
发布单位或类别：
团体标准
发布日期：
2021-11-10
CCS分类：
M30/49通信设备
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
【到馆阅览须知】
国家标准馆位于北京市海淀区知春路4号，可接待到馆读者，为读者提供标准文献检索、文献阅览、信息咨询、信息跟踪、信息推送等服务。
1. 本馆向在国家数字标准馆网络平台上完成实名注册和预约的读者开放。
2. 请勿在非开放范围随意走动和从事与国家标准馆所提供服务无关的活动。
3. 请勿携带食品、有色和含糖饮料进入阅览区域。
4. 禁止在馆区内吸烟和使用明火，禁止携带易燃、易爆、有毒等危险品。
5. 请注意仪表着装，衣冠整洁得体，言谈举止文明。
6. 请遵守公共秩序和国家标准馆相关管理规定，服从工作人员管理，自觉维护参观秩序和良好的阅读环境。
开放时间：
每周一至周五8:30-17:00（节假日不开放）
地 址：
北京市海淀区知春路4号
乘车线路：
乘坐地铁10号线、昌平线，在西土城站下车D口出后西行150米即可到达。
服务咨询：
赵老师 电话：010-58811369 邮箱：zhaoping@cnis.ac.cn
刘老师 电话：010-58811368 邮箱：liuyzh@cnis.ac.cn
取消
确认预约到馆
搜索
首页
馆藏资源
舆情信息
标准服务
科研活动
关于我们
️版权归中国标准化研究院所有