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标准号
发布时间
现行
T/CASME 1635-2024
高铁牵引系统用温度传感器
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发布单位或类别：
团体标准
发布日期：
2024-08-23
CCS分类：
N仪器、仪表
ICS分类：
17.200.20温度测量仪器仪表
现行
GB/T 42895-2023
微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法
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Micro-electromechanical systems（MEMS）technology—Bending strength test method for microstructures of silicon based MEMS
发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2023-08-06
CCS分类：
L59微型组件
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
现行
GB/T 26111-2023
微机电系统（MEMS）技术 术语
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Micro-electromechanical system technology—Terms
发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2023-05-23
CCS分类：
L59微型组件
ICS分类：
31.080.99其他半导体分立器件
现行
GB/T 42191-2023
MEMS压阻式压力敏感器件性能试验方法
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Test methods of the performances for MEMS piezoresistive pressure-sensitive device
发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2023-05-23
CCS分类：
L59微型组件
ICS分类：
31.080.99其他半导体分立器件
现行
GB/T 42896-2023
微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS纳尺度结构冲击试验方法
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Micro-electromechanical systems（MEMS） technology—Impact test method for nanostructures of silicon based MEMS
发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2023-08-06
CCS分类：
L59微型组件
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
正在批准
20202537-T-339
半导体器件 第14-5 部分：半导体传感器 PN结半导体温度传感器
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Semiconductor devices Part 14-5:Semiconductor sensors PN-junction semiconductor temperature sensor
发布单位或类别：
国家标准计划
下达日期：
2020-08-07
CCS分类：
L40半导体分立器件综合
ICS分类：
31.080.01半导体器分立件综合
现行
T/GDAEPI 06-2022
广东省固定污染源挥发性有机物排放过程监控系统技术规范
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发布单位或类别：
团体标准
发布日期：
2022-07-01
CCS分类：
ICS分类：
13.020.10环境管理
现行
NB/T 11210-2023
电自动控制器 湿度传感器
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发布单位或类别：
行业标准-能源
发布日期：
2023-05-26
CCS分类：
K32控制电器
ICS分类：
97.120家用自动控制装置
现行
T/GSEE 0002-2022
智慧空气开关
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发布单位或类别：
团体标准
发布日期：
2022-08-23
CCS分类：
ICS分类：
29.130.20低压开关装置和控制器
现行
T/CAB 0156-2022
智能家电用金属氧化物MEMS气体传感器
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发布单位或类别：
团体标准
发布日期：
2022-07-05
CCS分类：
L电子元器件与信息技术
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
【到馆阅览须知】
国家标准馆位于北京市海淀区知春路4号，可接待到馆读者，为读者提供标准文献检索、文献阅览、信息咨询、信息跟踪、信息推送等服务。
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每周一至周五8:30-17:00（节假日不开放）
地 址：
北京市海淀区知春路4号
乘车线路：
乘坐地铁10号线、昌平线，在西土城站下车D口出后西行150米即可到达。
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