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被代替
GB/T 32280-2015
硅片翘曲度测试自动非接触扫描法
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Test method for warp of silicon wafers—Automated non-contact scanning method
发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2015-12-10
CCS分类：
H21金属物理性能试验方法
ICS分类：
77.040金属材料试验
现行
YS/T 986-2014
晶片正面系列字母数字标志规范
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Specification for serial alphanumeric marking of the front surface of wafers
发布单位或类别：
行业标准-有色金属
发布日期：
2014-10-14
CCS分类：
H80半金属与半导体材料综合
ICS分类：
29.045半导体材料
现行
YS/T 985-2014
硅抛光回收片
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Polished reclaimed silicon wafers
发布单位或类别：
行业标准-有色金属
发布日期：
2014-10-14
CCS分类：
H80半金属与半导体材料综合
ICS分类：
29.045半导体材料
现行
YS/T 28-2015
硅片包装
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Package of silicon wafers
发布单位或类别：
行业标准-有色金属
发布日期：
2015-04-30
CCS分类：
H80半金属与半导体材料综合
ICS分类：
29.045半导体材料
被代替
GB/T 26071-2010
太阳能电池用硅单晶切割片
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Mono-crystalline silicon as cut slices for photovoltaic solar cells
发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2011-01-10
CCS分类：
H80半金属与半导体材料综合
ICS分类：
29.045半导体材料
现行
YS/T 1167-2016
硅单晶腐蚀片
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Monocrystalline silicon etched wafers
发布单位或类别：
行业标准-有色金属
发布日期：
2016-07-11
CCS分类：
H82元素半导体材料
ICS分类：
29.045半导体材料
被代替
GB/T 26069-2010
硅退火片规范
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Specification for silicon annealed wafers
发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2011-01-10
CCS分类：
H80半金属与半导体材料综合
ICS分类：
29.045半导体材料
现行
GB/T 1550-2018
非本征半导体材料导电类型测试方法
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Test methods for conductivity type of extrinsic semiconducting materials
发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2018-12-28
CCS分类：
H21金属物理性能试验方法
ICS分类：
77.040金属材料试验
现行
GB/T 13389-2014
掺硼掺磷掺砷硅单晶电阻率与掺杂剂浓度换算规程
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Practice for conversion between resistivity and dopant density for boron-doped, phosphorus-doped, and arsenic-doped silicon
发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2014-12-31
CCS分类：
H80半金属与半导体材料综合
ICS分类：
29.045半导体材料
现行
GB/T 12962-2015
硅单晶
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Monocrystalline silicon
发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2015-12-10
CCS分类：
H82元素半导体材料
ICS分类：
29.045半导体材料
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国家标准馆位于北京市海淀区知春路4号，可接待到馆读者，为读者提供标准文献检索、文献阅览、信息咨询、信息跟踪、信息推送等服务。
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每周一至周五8:30-17:00（节假日不开放）
地 址：
北京市海淀区知春路4号
乘车线路：
乘坐地铁10号线、昌平线，在西土城站下车D口出后西行150米即可到达。
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刘老师 电话：010-58811368 邮箱：liuyzh@cnis.ac.cn
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