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起草人: 贾松良
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SJ/T 11704-2018
微电子封装的数字信号传输特性测试方法
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Digital signal transmission test method for microelectronic packages
发布单位或类别：行业标准-电子
发布日期： 2018-02-09
CCS分类：L55微电路综合
现行
SJ/T 11703-2018
数字微电子器件封装的串扰特性测试方法
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Crosstalk test method for digital microelectronic device packages
发布单位或类别：行业标准-电子
发布日期： 2018-02-09
CCS分类：L55微电路综合
现行
GB/T 14862-1993
半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
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Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits
发布单位或类别：国家标准
发布日期： 1993-12-30
CCS分类：L55微电路综合
现行
GB/T 44801-2024
系统级封装（SiP）术语
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Terminology of system in packgae（SiP）
发布单位或类别：国家标准
发布日期： 2024-10-26
现行
GB/T 44795-2024
系统级封装（SiP）一体化基板通用要求
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General requirements for integral substrate of System in Package（SiP）
发布单位或类别：国家标准
发布日期： 2024-10-26
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  • 《国家标准化发展纲要》提出建设国家数字标准馆，推动标准化工作向数字化、网络化、智能化转型。中国标准化研究院正在全力推进国家数字标准馆建设，力争在2026年底建成“一个中心”和“一个平台”，即全球领先的标准数据资源中心，涵盖标准全生命周期的数字化、网络化、智能化研究与服务平台。
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