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起草人: 陆吟泉
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SJ/Z 21357-2018
SiP产品芯片叠层工艺设计指南
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Design guidelines for chip stacking process of SiP products
发布单位或类别：行业标准-电子
发布日期： 2018-01-18
CCS分类：
ICS分类：
现行
SJ/Z 21356-2018
SiP产品芯片倒装工艺设计指南
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Design guidelines for flip chip bonding process of SiP products
发布单位或类别：行业标准-电子
发布日期： 2018-01-18
CCS分类：
ICS分类：
现行
SJ/Z 21355-2018
SiP产品气密性封装设计指南
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Design guidelines for hermetic package of SiP products
发布单位或类别：行业标准-电子
发布日期： 2018-01-18
CCS分类：
ICS分类：
现行
SJ/Z 21354-2018
SiP产品可组装性设计指南
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Design guidelines for assemblability of SiP products
发布单位或类别：行业标准-电子
发布日期： 2018-01-18
CCS分类：
ICS分类：
现行
GB 51385-2019
微波集成组件生产工厂工艺设计标准
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Standard for process design of microwave integrated module factory
发布单位或类别：国家标准
发布日期： 2019-07-10
CCS分类：
ICS分类：
现行
GB/T 44801-2024
系统级封装（SiP）术语
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Terminology of system in packgae（SiP）
发布单位或类别：国家标准
发布日期： 2024-10-26
现行
GB/T 44795-2024
系统级封装（SiP）一体化基板通用要求
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General requirements for integral substrate of System in Package（SiP）
发布单位或类别：国家标准
发布日期： 2024-10-26
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