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现行
T/CIE 145-2022
辐射诱生缺陷的深能级瞬态谱测试方法
发布单位或类别:团体标准
发布日期: 2022-12-31
CCS分类:
正在批准
20213174-T-339
半导体器件 内部金属层间的时间相关介电击穿(TDDB)试验
Semiconductor devices - Time-dependent dielectric breakdown (TDDB) test for inter-metal layers
发布单位或类别:国家标准计划
下达日期: 2021-08-24
CCS分类:L55微电路综合
正在批准
20201539-T-339
半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分:带存储的半导体器件的软错误试验方法
Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 38: Soft error test method for semiconductor devices with memory
发布单位或类别:国家标准计划
下达日期: 2020-04-01
正在批准
20201546-T-339
半导体器件 机械与气候试验方法 第44部分:半导体器件的中子辐照单粒子效应(SEE)试验方法
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 44: Neutron beam irradiated single event effect (SEE) test method for semiconductor devices
发布单位或类别:国家标准计划
下达日期: 2020-04-01