现行

KS C IEC 60749(2020 Confirm)

반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법
半导体器件机械和气候试验方法

2004-08-13

现行

SJ/Z 9016-1987

半导体器件 机械和气候试验方法
Semiconductor devices--Mechanical and climatic test methods

1987-09-14

现行

GOST 28578-1990

Приборы полупроводниковые. Механические и климатические испытания
半导体器件 机械和气候试验方法

现行

BS EN 60749-21-2011

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Solderability
半导体器件 机械和气候试验方法

2011-08-31

现行

BS EN 60749-1-2003

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-General
半导体器件 机械和气候试验方法

2003-07-07

现行

BS EN 60749-8-2003

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Sealing
半导体器件 机械和气候试验方法

2003-07-03

现行

BS EN 60749-38-2008

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Soft error test method for semiconductor devices with memory
半导体器件 机械和气候试验方法

2008-06-30

现行

BS EN IEC 60749-17-2019

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Neutron irradiation
半导体器件 机械和气候试验方法

2019-05-15

现行

BS EN 60749-9-2017

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Permanence of marking
半导体器件 机械和气候试验方法

2017-11-27

现行

BS EN 60749-22-2003

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Bond strength
半导体器件 机械和气候试验方法

2003-07-04

现行

BS EN 60749-25-2003

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Temperature cycling
半导体器件 机械和气候试验方法

2003-10-30

现行

BS EN 60749-34-2010

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Power cycling
半导体器件 机械和气候试验方法

2011-02-28

现行

BS EN 60749-29-2011

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Latch-up test
半导体器件 机械和气候试验方法

2011-08-31

现行

KS C IEC 60749-10

반도체 소자 — 기계 및 기후적 환경 시험방법 — 제10부: 기계적 충격
半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第10部分:机械冲击

2020-07-23

现行

UNE-EN 60749-10-2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 10: Mechanical shock.
半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击

2003-05-30

现行

IEC 60749-10-2022

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock - device and subassembly
半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击.器件和组件

2022-04-27

现行

BS EN 60749-36-2003

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Acceleration, steady state
半导体器件 机械和气候试验方法

2003-06-19

现行

BS EN 60749-6-2017

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Storage at high temperature
半导体器件 机械和气候试验方法

2017-11-24

现行

BS EN 60749-19-2003+A1-2010

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Die shear strength
半导体器件 机械和气候试验方法

2010-10-31

现行

BS EN 60749-2-2002

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Low air pressure
半导体器件 机械和气候试验方法

2002-09-24