IEC 60068-2-83:2011-环境测试 - 第2-83部分:测试 - 测试Tf:用于表面贴装设备的电子元件（Smd）的可焊性测试通过使用焊膏的润湿平衡法-国家数字标准馆

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Environmental testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste 环境测试 - 第2-83部分:测试 - 测试Tf:用于表面贴装设备的电子元件（Smd）的可焊性测试通过使用焊膏的润湿平衡法

发布日期： 2011-09-07

IEC 60068-2-83:2011提供了比较研究SMD的金属端子或金属化端子与焊膏的润湿性的方法。通过这些方法获得的数据不打算用作通过-失败目的的绝对定量数据。
注:IEC 60068-2-58和IEC 60068-2-69中描述了SMD的不同可焊性测试方法。IEC 60068-2-58规定了使用焊料槽和回流法进行目视评估，IEC 60068-2-69规定了使用焊料槽和焊球法进行润湿平衡评估。

IEC 60068-2-83:2011 provides methods for comparative investigation of the wettability of the metallic terminations or metallized terminations of SMDs with solder pastes. Data obtained by these methods are not intended to be used as absolute quantitative data for pass - fail purposes.

NOTE: Different solderability test methods for SMD are described in IEC 60068-2-58 and IEC 60068-2-69. IEC 60068-2-58 prescribes visual evaluation using solder bath and reflow method, IEC 60068-2-69 prescribes wetting balance evaluation using solder bath and solder globule method.

分类信息

发布单位或类别：国际组织-国际电工委员会

ICS分类： 31.190电子学 - 电子元器件组件、 19.040试验 - 环境试验

关联关系

研制信息

归口单位： TC 91

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