GB/T 4937.20-2018-半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响-国家数字标准馆

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半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

发布日期： 2018-09-17

实施日期： 2019-01-01

GB/T 4937 的本部分规定了塑封表面安装半导体器件（SMD) 的耐焊接热评价方法。该试验为破坏性试验

分类信息

发布单位或类别：中国-国家标准

CCS分类： L40电子元器件与信息技术 - 半导体分立器件 - 半导体分立器件综合

ICS分类： 31.080.01半导体分立器件 - 半导体器分立件综合

关联关系

研制信息

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会

起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院

起草人：高金环、彭浩、高瑞鑫、沈彤茜、裴选、刘玮

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