首页 馆藏资源 舆情信息 标准服务 科研活动 关于我们
国家标准 行业标准 地方标准 团体标准 国际（区域）标准 国外国家标准 国际性专业标准 技术法规
国内舆情 国际舆情
文献服务 知识服务 服务站点
标准数字化 技贸措施研究
国家标准馆 国家数字标准馆 发展大事记
现行 KS C IEC 60749-14-2006(2021)
到馆提醒
收藏跟踪
购买正版
반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제14부：단자의 강도(리드의 무결성) 半导体器件机械和气候试验方法第14部分:终端的坚固性（引线完整性）
发布日期： 2006-11-30
该规格提供了多种试验，以决定里德/封装的接口和有缺点的基板在重新组装时，需要弯曲跟随的里德的过程中，里德本身的完整性。为了密封的包装，如果在封接和引线上施加压力时存在任何有害影响，推荐遵循符合KS C IEC 60749-8的气密性试验。本次试验包括各试验条件，考虑有害因素，仅为质量试验推荐。本标准适用于需要用户在穿孔元件及表面室长元件上形成引线时。
이 규격은 리드/패키지의 인터페이스 그리고 결점이 있는 기판을 재조립할 때 따라오는 리드를 구부려야 하는 과정에서 리드 자체의 무결성을 결정하기 위한 여러 가지 시험들을 제공한다. 밀봉한패키지를 위해, 봉인 및 리드에 압력을 적용할 때 어떠한 해로운 영향이라도 존재한다면 KS C IEC 60749－8에 부합하는 기밀성 시험을 따를 것을 추천한다.이번 시험은 각각의 시험 조건을 포함하고 유해한 것을 고려하며 오직 품질 시험을 위해 추천된다. 이번 표준은 스루 홀(through-hole) 소자 및 표면 실장 소자에서 사용자에 의한 리드 형성이 필요할 때 적용할 수 있다.
分类信息
发布单位或类别： 韩国-韩国标准
ICS分类： 31.080.01半导体分立器件 - 半导体器分立件综合
关联关系
研制信息
相似标准/计划/法规
现行
KS C IEC 60749-14(2016 Confirm)
반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제14부：단자의 강도(리드의 무결성)
半导体器件机械和气候试验方法第14部分:终端的坚固性（引线完整性）
2006-11-30
现行
IEC 60749-14-2003
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第14部分:终端的鲁棒性（引线完整性）
2003-08-07
现行
GB/T 4937.14-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性）
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 14: Robustness of terminations（lead integrity）
2018-09-17
现行
UNE-EN 60749-14-2004
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
半导体器件机械和气候试验方法第14部分:终端的坚固性（引线完整性）
2004-06-11
现行
KS C IEC 60749(2020 Confirm)
반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법
半导体器件机械和气候试验方法
2004-08-13
现行
SJ/Z 9016-1987
半导体器件 机械和气候试验方法
Semiconductor devices--Mechanical and climatic test methods
1987-09-14
现行
GOST 28578-1990
Приборы полупроводниковые. Механические и климатические испытания
半导体器件 机械和气候试验方法
现行
KS C IEC 60749-10
반도체 소자 — 기계 및 기후적 환경 시험방법 — 제10부: 기계적 충격
半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第10部分:机械冲击
2020-07-23
现行
UNE-EN 60749-10-2003
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 10: Mechanical shock.
半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击
2003-05-30
现行
BS EN 60749-1-2003
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-General
半导体器件 机械和气候试验方法
2003-07-07
现行
BS EN 60749-21-2011
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Solderability
半导体器件 机械和气候试验方法
2011-08-31
现行
BS EN 60749-8-2003
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Sealing
半导体器件 机械和气候试验方法
2003-07-03
现行
IEC 60749-10-2022
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock - device and subassembly
半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击.器件和组件
2022-04-27
现行
IEC 60749-8-2002
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第8部分:密封
2002-08-30
现行
KS C IEC 60749-1(2016 Confirm)
반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제1부：일반 사항
半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则
2006-11-30
现行
KS C IEC 60749-8(2016 Confirm)
반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제8부：봉합
半导体器件机械和气候试验方法第8部分:密封
2006-11-30
现行
KS C IEC 60749-1(2021 Confirm)
반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제1부：일반 사항
半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则
2006-11-30
现行
KS C IEC 60749-21
반도체 소자 — 기계 및 기후적 시험방법 — 제21부：땜질성
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第21部分:可焊性
2020-11-20
现行
KS C IEC 60749-8(2021 Confirm)
반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제8부：봉합
半导体器件机械和气候试验方法第8部分:密封
2006-11-30
现行
IEC 60749-1-2002
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 1: General
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第1部分:总则
2002-08-30
  • 关于国家数字标准馆
  • 《国家标准化发展纲要》提出建设国家数字标准馆，推动标准化工作向数字化、网络化、智能化转型。中国标准化研究院正在全力推进国家数字标准馆建设，力争在2026年底建成“一个中心”和“一个平台”，即全球领先的标准数据资源中心，涵盖标准全生命周期的数字化、网络化、智能化研究与服务平台。
    • 文献服务
  • 查标准
  • 看标准
  • 买标准
  • 译标准
    • 知识服务
  • 查新颖性
  • 查有效性
  • 跟踪标准
  • 比对标准
    • 标准数字化
  • 专题数据库
  • 标准管理系统
  • 大数据分析系统
  • 标准智能研制系统
    • 出版物经营许可证：新出发京批字第直170229号
    地址：北京市海淀区知春路4号
    邮箱：service@cnis.ac.cn
    技术支持与订单查询：010-58811972/1360/1341/1328 京ICP备10046988号-46
    ️版权归中国标准化研究院所有