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现行 KS C IEC 60749-14-2006(2016)
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반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제14부：단자의 강도(리드의 무결성) 半导体器件机械和气候试验方法第14部分:终端的坚固性（引线完整性）
发布日期： 2006-11-30
该规格提供了多种试验，以决定里德/封装的接口和有缺点的基板在重新组装时，需要弯曲跟随的里德的过程中，里德本身的完整性。为了密封的包装，如果在封接和引线上施加压力时存在任何有害影响，推荐遵循符合KS C IEC 60749-8的气密性试验。本次试验包括各试验条件，考虑有害因素，仅为质量试验推荐。本标准适用于需要用户在穿孔元件及表面室长元件上形成引线时。
이 규격은 리드/패키지의 인터페이스 그리고 결점이 있는 기판을 재조립할 때 따라오는 리드를 구부려야 하는 과정에서 리드 자체의 무결성을 결정하기 위한 여러 가지 시험들을 제공한다. 밀봉한패키지를 위해, 봉인 및 리드에 압력을 적용할 때 어떠한 해로운 영향이라도 존재한다면 KS C IEC 60749－8에 부합하는 기밀성 시험을 따를 것을 추천한다.이번 시험은 각각의 시험 조건을 포함하고 유해한 것을 고려하며 오직 품질 시험을 위해 추천된다. 이번 표준은 스루 홀(through-hole) 소자 및 표면 실장 소자에서 사용자에 의한 리드 형성이 필요할 때 적용할 수 있다.
分类信息
发布单位或类别： 韩国-韩国标准
ICS分类： 31.080.01半导体分立器件 - 半导体器分立件综合
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研制信息
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