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现行 IEC 60749-14:2003
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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity) 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第14部分:终端的鲁棒性（引线完整性）
发布日期： 2003-08-07
提供各种测试，以确定引线/封装接口与引线本身之间的完整性，当引线因电路板组装故障而弯曲，然后对零件进行返工以重新组装时。 适用于所有需要用户进行铅成形的通孔器件和表面安装器件。
Provides various tests for determining the integrity between the lead/package interface and the lead itself when the lead(s) are bent due to faulty board assembly followed by rework of the part for re-assembly. Applicable to all through-hole devices and surface-mount devices requiring lead forming by the user.
分类信息
发布单位或类别： 国际组织-国际电工委员会
ICS分类： 31.080.01半导体分立器件 - 半导体器分立件综合
关联关系
研制信息
归口单位： TC 47
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