该标准收录了在制造半导体元件时，根据KS C IEC60068-1，工业用或消费用的个别半导体元件或集成电路（以下简称半导体元件）的实际工程中或之后受到的机械及热应力耐久性的试验方法。该标准规定了评价replaw钎焊室长面排列型封装及周边端子型封装板质量及可靠性、钎焊、法兰、钎焊工艺及钎焊结合的试验方法和准则。该标准中规定的试验方法意味着包括安装方法、安装条件、印刷电路基板、焊接材料等在内的集成方法，并没有规定个别半导体元件的评价方法。安装条件、印刷布线基板、焊接材料等对该标准中规定的试验结果有相当大的影响。因此，该标准中规定的试验不能被视为为了保证半导体元件的室长可靠性而使用的试验。如果在该标准中涉及的试验中（机械或其他）不产生应力，则该试验方法是不必要的。

이 표준은 반도체 소자를 제조할 때에 KS C IEC 60068－1에 따라 산업용이나 소비용으로 이용되는 개 별반도체소자나 집적회로(이하 반도체소자)의 실장공정중이나 그 후에 받게 되는 기계적 및 열 응력에 대한 내구성을 시험방법을 수록하고 있다. 이 표준은 리플로 납땜실장 면 배열형 패키지 및 주변 단자형 패키지의 보드 품질 및 신뢰성, 납땜,랜드, 납땜 공정 및 납땜결합을 평가하기 위한 시험방법과 가이드라인을 규정하고 있다. 이 표준에 명기된 시험방법은 설치방법, 설치 조건, 인쇄회로기판, 땜질 재료 등을 포함한 통합적 방법 을 의미하며 개별 반도체소자의 평가방법을 명기한 것은 아니다. 설치 조건, 인쇄배선기판, 땜질 재료 등은 이 표준에 명기된 시험 결과에 상당한 영향을 미친다. 따라서 이 표준에 명기된 시험은 반도체소자의 실장신뢰성을 보장하기 위해 사용되는 시험으로 간주될수 없다. 이 표준에서 다루는 시험 중(기계적 혹은 기타) 응력이 발생하지 않는다면 이 시험방법은 불필요하다.