首页 馆藏资源 舆情信息 标准服务 科研活动 关于我们
现行 GB/T 4937.23-2023
到馆阅读
收藏跟踪
购买正版
半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分:高温工作寿命 Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 23:High temperature operating life
发布日期: 2023-05-23
实施日期: 2023-12-01
分类信息
关联关系
研制信息
相似标准/计划/法规
现行
IEC 60749-23-2004
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第23部分:高温工作寿命
2004-02-23
现行
KS C IEC 60749-23(2016 Confirm)
반도체 소자-기계 및 기후적 환경 시험 방법-제23부:고온 동작 수명
半导体器件机械和气候试验方法第23部分:高温工作寿命
2006-03-24
现行
UNE-EN 60749-23-2005
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 23: High temperature operating life
半导体器件机械和气候试验方法第23部分:高温工作寿命
2005-03-16
现行
IEC 60749-23-2004+AMD1-2011 CSV
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life
半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温工作寿命
2011-03-30
现行
KS C IEC 60749-23
반도체소자 — 기계 및 기후 시험방법 — 제23부: 고온 동작 수명
半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温工作寿命
2021-12-29
现行
SJ/Z 9016-1987
半导体器件 机械和气候试验方法
Semiconductor devices--Mechanical and climatic test methods
1987-09-14
现行
KS C IEC 60749(2020 Confirm)
반도체 소자-기계 및 기후적 환경 시험 방법
半导体器件机械和气候试验方法
2004-08-13
现行
GOST 28578-1990
Приборы полупроводниковые. Механические и климатические испытания
半导体器件 机械和气候试验方法
现行
IEC 60749-23-2004/AMD1-2011
Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life
修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温工作寿命
2011-01-27
现行
UNE-EN 60749-10-2003
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 10: Mechanical shock.
半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击
2003-05-30
现行
KS C IEC 60749-10
반도체 소자 — 기계 및 기후적 환경 시험방법 — 제10부: 기계적 충격
半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第10部分:机械冲击
2020-07-23
现行
BS EN 60749-1-2003
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-General
半导体器件 机械和气候试验方法
2003-07-07
现行
BS EN 60749-21-2011
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Solderability
半导体器件 机械和气候试验方法
2011-08-31
现行
BS EN 60749-8-2003
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Sealing
半导体器件 机械和气候试验方法
2003-07-03
现行
IEC 60749-10-2022
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock - device and subassembly
半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击.器件和组件
2022-04-27
现行
IEC 60749-8-2002
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第8部分:密封
2002-08-30
现行
KS C IEC 60749-1(2016 Confirm)
반도체 소자-기계 및 기후적 환경 시험 방법-제1부:일반 사항
半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则
2006-11-30
现行
KS C IEC 60749-8(2016 Confirm)
반도체 소자-기계 및 기후적 환경 시험 방법-제8부:봉합
半导体器件机械和气候试验方法第8部分:密封
2006-11-30
现行
IEC 60749-1-2002
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 1: General
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第1部分:总则
2002-08-30
现行
UNE-EN 60749-8-2004
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 8: Sealing
半导体器件机械和气候试验方法第8部分:密封
2004-05-28