IEC 60749-32:2002-半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第32部分:塑料封装器件的易燃性（外部诱导）-国家数字标准馆

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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced) 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第32部分:塑料封装器件的易燃性（外部诱导）

发布日期： 2002-08-30

适用于半导体器件（分立器件和集成电路），该测试确定器件是否因外部加热而点火。该测试使用针状火焰，模拟小火焰的影响，小火焰可能由包含该装置的设备内的故障条件引起。
2003年8月勘误表的内容已包含在本副本中。

Applicable to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits), this test determines whether the device ignites due to external heating. The test uses a needle flame, simulating the effect of small flames which may result from fault conditions within equipment containing the device.
The contents of the corrigendum of August 2003 have been included in this copy.

分类信息

发布单位或类别：国际组织-国际电工委员会

ICS分类： 31.080.01半导体分立器件 - 半导体器分立件综合

关联关系

研制信息

归口单位： TC 47

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