现行

UNE-EN 60749-32-2004

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)
半导体器件机械和气候试验方法第32部分:塑料封装器件的可燃性（外部诱导）

2004-03-18

现行

IEC 60749-32-2002+AMD1-2010 CSV

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)
半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料封装器件的可燃性（外部诱导）

2010-11-29

现行

IEC 60749-32-2002

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第32部分:塑料封装器件的易燃性（外部诱导）

2002-08-30

现行

KS C IEC 60749-32(2016 Confirm)

반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제32부：플라스틱 캡슐 봉합 소자의 가연성(외부적 요인)
半导体器件机械和气候试验方法第32部分:塑料封装器件的可燃性（外部感应）

2006-11-30

现行

GB/T 4937.32-2023

半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 32:Flammability of platic-encapsulated devices（externally induced）

2023-05-23

现行

KS C IEC 60749(2020 Confirm)

반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법
半导体器件机械和气候试验方法

2004-08-13

现行

SJ/Z 9016-1987

半导体器件 机械和气候试验方法
Semiconductor devices--Mechanical and climatic test methods

1987-09-14

现行

GOST 28578-1990

Приборы полупроводниковые. Механические и климатические испытания
半导体器件 机械和气候试验方法

现行

KS C IEC 60749-10

반도체 소자 — 기계 및 기후적 환경 시험방법 — 제10부: 기계적 충격
半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第10部分:机械冲击

2020-07-23

现行

UNE-EN 60749-10-2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 10: Mechanical shock.
半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击

2003-05-30

现行

IEC 60749-32-2002/AMD1-2010

Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)
修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料封装器件的可燃性（外部诱导）

2010-07-28

现行

BS EN 60749-21-2011

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Solderability
半导体器件 机械和气候试验方法

2011-08-31

现行

BS EN 60749-1-2003

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-General
半导体器件 机械和气候试验方法

2003-07-07

现行

BS EN 60749-8-2003

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Sealing
半导体器件 机械和气候试验方法

2003-07-03

现行

IEC 60749-10-2022

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock - device and subassembly
半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击.器件和组件

2022-04-27

现行

IEC 60749-8-2002

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第8部分:密封

2002-08-30

现行

IEC 60749-1-2002

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 1: General
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第1部分:总则

2002-08-30

现行

KS C IEC 60749-1(2016 Confirm)

반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제1부：일반 사항
半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则

2006-11-30

现行

KS C IEC 60749-8(2016 Confirm)

반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제8부：봉합
半导体器件机械和气候试验方法第8部分:密封

2006-11-30

现行

KS C IEC 60749-1(2021 Confirm)

반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제1부：일반 사항
半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则

2006-11-30