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半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的) Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 32:Flammability of platic-encapsulated devices(externally induced)
发布日期: 2023-05-23
实施日期: 2023-12-01
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