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半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的)
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 32:Flammability of platic-encapsulated devices(externally induced)
发布日期:
2023-05-23
实施日期:
2023-12-01
分类信息
发布单位或类别:
中国-国家标准
CCS分类:
L40电子元器件与信息技术 - 半导体分立器件 - 半导体分立器件综合
ICS分类:
31.080.01半导体分立器件 - 半导体器分立件综合
关联关系
研制信息
归口单位:
全国半导体器件标准化技术委员会
起草单位:
中国电子科技集团公司第十三研究所、
河北北芯半导体科技有限公司、
合肥联诺科技股份有限公司、
河北中电科航检测技术服务有限公司、
广东省中绍宣标准化技术研究院有限公司、
佛山市川东磁电股份有限公司
起草人:
裴选、
张魁、
黄纪业、
席善斌、
彭浩、
魏兵、
林瑜攀、
颜天宝
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