现行

IEC 60191-2-1966/AMD3-2001

Amendment 3 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
修改件3.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

2001-08-28

现行

SJ/Z 9021.3-1987

半导体器件的机械标准化 第３部分：集成电路外形图绘制总则
Mechanical standardization of semiconductor devices--Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits

1987-09-14

现行

UNE-EN 60191-3-2001

Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits.
半导体器件机械标准化第3部分:集成电路外形图绘制通则

2001-01-31

现行

SJ/Z 9021.1-1987

半导体器件的机械标准化 第１部分：半导体器件图形绘制
Mechanical standardization of semiconductor devices--Part 1: Preparation of drawings of semiconductor devices

1987-09-14

现行

IEC 60191-2X-1999

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

1999-09-30

现行

SJ/Z 9021.2-1987

半导体器件的机械标准化 第２部分：尺寸
Mechanical standardization of semiconductor devices--Part 2:Dimensions

1987-09-14

现行

IEC 60191-2-1966

Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 2: Dimensions
半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸

1966-01-01

现行

IEC 60191-6-2009

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages
半导体器件机械标准化 - 第6部分:表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则

2009-11-26

现行

IEC 60191-1-2018

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices
半导体器件的机械标准化 - 第1部分:分立器件外形图准备的一般规则

2018-01-23

现行

KS C IEC 60749-1(2016 Confirm)

반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제1부：일반 사항
半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则

2006-11-30

现行

KS C IEC 60749-1(2021 Confirm)

반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제1부：일반 사항
半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则

2006-11-30

现行

IEC 60749-1-2002

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 1: General
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第1部分:总则

2002-08-30

现行

UNE-EN 60749-1-2004

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 1: General
半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则

2004-05-28

现行

GB/T 4937.1-2006

半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则
Semiconductor devices―Mechanical and climatic test methods―Part 1: General

2006-08-23

现行

SJ/Z 9021.4-1987

半导体器件的机械标准化 第４部分：半导体器件封装外形图类型的划分以及编号体系
Mechanical standardization of semiconductor devices--Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor devices

1987-09-14

现行

IEC 62830-3-2017

Semiconductor devices - Semiconductor devices for energy harvesting and generation - Part 3: Vibration based electromagnetic energy harvesting
半导体器件.能量收集和产生用半导体器件.第3部分:基于振动的电磁能量收集

2017-03-28

现行

KS C IEC 60749-3

반도체 소자 — 기계 및 기후적 시험방법 — 제3부: 외관 검사
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第3部分:外部视觉检查

2019-12-31

现行

KS C IEC 60749-3

반도체 소자 — 기계 및 기후적 시험방법 — 제3부: 외관 검사
半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外部目视检查

2021-12-29

现行

IEC 60749-3-2017

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 3: External visual examination
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第3部分:外部视觉检查

2017-03-03

现行

UNE-EN 60749-3-2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 3: External visual examination.
半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外部目视检查

2003-05-30