IEC 60747-14-3:2009-半导体器件 - 第14-3部分:半导体传感器 - 压力传感器-国家数字标准馆

现行 IEC 60747-14-3:2009

到馆阅读

收藏跟踪

购买正版

Semiconductor devices - Part 14-3: Semiconductor sensors - Pressure sensors 半导体器件 - 第14-3部分:半导体传感器 - 压力传感器

发布日期： 2009-04-29

IEC 60747-14-3:20 09规定了测量绝对压力、表压或差压的半导体压力传感器的要求。与上一版相比，主要的技术变更是增加了新的第5.9款（线性度的测量方法）。
本出版物应与IE C 60747-1:20 06一起阅读。

IEC 60747-14-3:2009 specifies requirements for semiconductor pressure sensors measuring absolute, gauge or differential pressures. The major technical change with regard to the previous edition is the addition of a new subclause 5.9 (measuring method of linearity).

This publication should be read in conjunction with IE C 60747-1:2006.

分类信息

发布单位或类别：国际组织-国际电工委员会

ICS分类： 31.080.99半导体分立器件 - 其他半导体分立器件

关联关系

研制信息

归口单位： TC 47/SC 47E

相似标准/计划/法规

GB/T 20522-2006

半导体器件第14-3部分: 半导体传感器-压力传感器
Semiconductor devices Part 14-3: Semiconductor sensors - Pressure sensors

BS 08/30181404 DC

BS IEC 60747-14-3. Semiconductor devices. Part 14-3. Semiconductor sensors. Pressure sensors
BS IEC 60747-14-3 半导体器件第14-3部分半导体传感器压力传感器

IEC 60747-14-5-2010

Semiconductor devices - Part 14-5: Semiconductor sensors - PN-junction semiconductor temperature sensor
半导体器件 - 第14-5部分:半导体传感器 - Pn结半导体温度传感器

IEC 60747-14-1-2010

Semiconductor devices - Part 14-1: Semiconductor sensors - Generic specification for sensors
半导体器件 - 第14-1部分:半导体传感器 - 传感器的通用规范

KS C IEC 60747-14-1

반도체 소자 — 제14-1부: 반도체 센서 —센서의 일반 규격
半导体器件 - 第14-1部分:半导体传感器 - 传感器的通用规范

KS C IEC 60747-14-1

반도체 소자 — 제14-1부: 반도체 센서 — 센서의 일반 규격
半导体器件第14-1部分:半导体传感器传感器总规范

BS 07/30164953 DC

IEC 60747-14-5. Semiconductor devices. Discrete devices. Part 14-5. Semiconductor sensors. PN-junction semiconductor temperature sensor
IEC 60747-14-5 半导体器件离散设备第14-5部分半导体传感器 PN结半导体温度传感器

IEC 60747-14-2-2000

Semiconductor devices - Part 14-2: Semiconductor sensors - Hall elements
半导体器件 - 第14-2部分:半导体传感器 - 霍尔元件

BS 08/30181401 DC

BS IEC 60747-14-1. Semiconductor devices. Part 14-1. Semiconductor sensors. Generic specification for sensors
BS IEC 60747-14-1 半导体器件第14-1部分半导体传感器传感器总规范

IEC 60747-14-10-2019

Semiconductor devices - Part 14-10: Semiconductor sensors - Performance evaluation methods for wearable glucose sensors
半导体器件.第14-10部分:半导体传感器.可穿戴葡萄糖传感器的性能评估方法

KS C IEC 60747-14-10

반도체소자 — 제14-10부: 반도체센서 — 부착 삽입형 혈당 센서의 성능 평가 방법
半导体器件.第14-10部分:半导体传感器.可穿戴葡萄糖传感器的性能评估方法

GB/T 20521-2006

半导体器件第14-1部分: 半导体传感器-总则和分类
Semconductor devices Part 14-1: Semiconductor sensors - General and classification

DIN IEC 60747-14-5-DRAFT

Draft Document - Semiconductor devices - Part 14-5: Semiconductor sensors - PN-junction semiconductor temperature sensor (IEC 47E/353/CD:2007)
文件草稿-半导体器件-第14-5部分:半导体传感器-PN结半导体温度传感器（IEC 47E/353/CD:2007）

IEC 60747-14-11-2021

Semiconductor devices - Part 14-11: Semiconductor sensors - Test method of surface acoustic wave-based integrated sensors for measuring ultraviolet, illumination and temperature
半导体器件.第14-11部分:半导体传感器.测量紫外线、照明和温度的基于表面声波的集成传感器的试验方法

IEC 62969-3-2018

Semiconductor devices - Semiconductor interface for automotive vehicles - Part 3: Shock driven piezoelectric energy harvesting for automotive vehicle sensors
半导体器件汽车半导体接口第3部分:汽车传感器的冲击驱动压电能量收集

IEC 60747-18-3-2019

Semiconductor devices - Part 18-3: Semiconductor bio sensors - Fluid flow characteristics of lens-free CMOS photonic array sensor package modules with fluidic system
半导体器件.第18-3部分:半导体生物传感器.带射流系统的无透镜CMOS光子阵列传感器组件的流体流动特性

DIN EN IEC 62969-3

Semiconductor devices - Semiconductor interface for automotive vehicles - Part 3: Shock driven piezoelectric energy harvesting for automotive vehicle sensors (IEC 62969-3:2018); German version EN IEC 62969-3:2018
半导体器件.汽车用半导体接口.第3部分:汽车传感器的冲击驱动压电能量收集（IEC 62969-3-2018）；德国版本EN IEC 62969-3:2018

《国家标准化发展纲要》提出建设国家数字标准馆，推动标准化工作向数字化、网络化、智能化转型。中国标准化研究院正在全力推进国家数字标准馆建设，力争在2026年底建成“一个中心”和“一个平台”，即全球领先的标准数据资源中心，涵盖标准全生命周期的数字化、网络化、智能化研究与服务平台。

专题数据库

标准管理系统

大数据分析系统

标准智能研制系统