现行

IEC 60747-14-1-2010

Semiconductor devices - Part 14-1: Semiconductor sensors - Generic specification for sensors
半导体器件 - 第14-1部分:半导体传感器 - 传感器的通用规范

2010-01-21

现行

KS C IEC 60747-14-1

반도체 소자 — 제14-1부: 반도체 센서 — 센서의 일반 규격
半导体器件第14-1部分:半导体传感器传感器总规范

2021-12-29

现行

BS 08/30181401 DC

BS IEC 60747-14-1. Semiconductor devices. Part 14-1. Semiconductor sensors. Generic specification for sensors
BS IEC 60747-14-1 半导体器件 第14-1部分 半导体传感器 传感器总规范

2008-04-22

现行

IEC 60747-14-3-2009

Semiconductor devices - Part 14-3: Semiconductor sensors - Pressure sensors
半导体器件 - 第14-3部分:半导体传感器 - 压力传感器

2009-04-29

现行

GB/T 20522-2006

半导体器件 第14-3部分: 半导体传感器-压力传感器
Semiconductor devices Part 14-3: Semiconductor sensors - Pressure sensors

2006-08-23

现行

GB/T 20521-2006

半导体器件 第14-1部分: 半导体传感器-总则和分类
Semconductor devices Part 14-1: Semiconductor sensors - General and classification

2006-08-23

现行

IEC 60747-14-5-2010

Semiconductor devices - Part 14-5: Semiconductor sensors - PN-junction semiconductor temperature sensor
半导体器件 - 第14-5部分:半导体传感器 - Pn结半导体温度传感器

2010-02-11

现行

BS 07/30164953 DC

IEC 60747-14-5. Semiconductor devices. Discrete devices. Part 14-5. Semiconductor sensors. PN-junction semiconductor temperature sensor
IEC 60747-14-5 半导体器件 离散设备 第14-5部分 半导体传感器 PN结半导体温度传感器

2007-04-19

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IEC 60747-14-2-2000

Semiconductor devices - Part 14-2: Semiconductor sensors - Hall elements
半导体器件 - 第14-2部分:半导体传感器 - 霍尔元件

2000-11-09

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BS 08/30181404 DC

BS IEC 60747-14-3. Semiconductor devices. Part 14-3. Semiconductor sensors. Pressure sensors
BS IEC 60747-14-3 半导体器件 第14-3部分 半导体传感器 压力传感器

2008-04-22

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IEC 60747-14-10-2019

Semiconductor devices - Part 14-10: Semiconductor sensors - Performance evaluation methods for wearable glucose sensors
半导体器件.第14-10部分:半导体传感器.可穿戴葡萄糖传感器的性能评估方法

2019-11-13

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KS C IEC 60747-14-10

반도체소자 — 제14-10부: 반도체센서 — 부착 삽입형 혈당 센서의 성능 평가 방법
半导体器件.第14-10部分:半导体传感器.可穿戴葡萄糖传感器的性能评估方法

2022-11-22

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DIN IEC 60747-14-5-DRAFT

Draft Document - Semiconductor devices - Part 14-5: Semiconductor sensors - PN-junction semiconductor temperature sensor (IEC 47E/353/CD:2007)
文件草稿-半导体器件-第14-5部分:半导体传感器-PN结半导体温度传感器（IEC 47E/353/CD:2007）

2008-03-01

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IEC 62969-1-2017

Semiconductor devices - Semiconductor interface for automotive vehicles - Part 1: General requirements of power interface for automotive vehicle sensors
半导体器件汽车半导体接口第1部分:汽车传感器电源接口的一般要求

2017-12-13

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IEC 60747-1-2006

Semiconductor devices - Part 1: General
半导体器件 - 第1部分:总则

2006-02-21

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IEC 60747-1-2006+AMD1-2010 CSV

Semiconductor devices - Part 1: General
半导体器件第1部分:总则

2010-08-23

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KS C IEC 60747-1

반도체 소자 — 제1부: 일반사항
半导体器件 - 第1部分:总则

2020-07-23

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IEC 60747-19-1-2019

Semiconductor devices – Part 19-1: Smart sensors – Control scheme of smart sensors
半导体器件第19-1部分:智能传感器智能传感器控制方案

2019-11-22

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IEC 60747-14-11-2021

Semiconductor devices - Part 14-11: Semiconductor sensors - Test method of surface acoustic wave-based integrated sensors for measuring ultraviolet, illumination and temperature
半导体器件.第14-11部分:半导体传感器.测量紫外线、照明和温度的基于表面声波的集成传感器的试验方法

2021-03-03

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IEC 60747-1-2006/AMD1-2010

Amendment 1 - Semiconductor devices - Part 1: General
修改件1.半导体器件.第1部分:总则

2010-05-19