现行

KS C IEC 60747-1

반도체 소자 — 제1부: 일반사항
半导体器件 - 第1部分:总则

2020-07-23

现行

IEC 60747-1-2006+AMD1-2010 CSV

Semiconductor devices - Part 1: General
半导体器件第1部分:总则

2010-08-23

现行

IEC 60747-1-2006

Semiconductor devices - Part 1: General
半导体器件 - 第1部分:总则

2006-02-21

现行

IEC 60748-1-2002

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 1: General
半导体器件 - 集成电路:第1部分总则

2002-05-08

现行

KS C IEC 60748-1

반도체 소자 — 집적 회로 — 제1부: 일반
半导体器件 - 集成电路:第1部分总则

2019-12-31

现行

KS C IEC 60748-1

반도체 소자 — 집적 회로 — 제1부: 일반
半导体器件集成电路第1部分:总则

2021-12-29

现行

GB/T 16464-1996

半导体器件 集成电路 第1部分:总则
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 1:General

1996-07-09

现行

GOST 29106-1991

Приборы полупроводниковые. Микросхемы интегральные. Часть 1. Общие положения
半导体器件 集成电路 一般

现行

GB/T 17573-1998

半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则
Semiconductor devices--Discrete devices and integrated circuits--Part 1:General

1998-11-17

现行

IEC 60747-7-2010/AMD1-2019

Amendment 1 - Semiconductor devices - Discrete devices - Part 7: Bipolar transistors
修改件1.半导体器件.分立器件.第7部分:双极晶体管

2019-09-23

现行

IEC 60747-16-1-2001/AMD1-2007

Amendment 1 - Semiconductor devices - Part 16-1: Microwave integrated circuits - Amplifiers
修改件1.半导体器件.第16-1部分:微波集成电路.放大器

2007-01-26

现行

IEC 60747-14-1-2010

Semiconductor devices - Part 14-1: Semiconductor sensors - Generic specification for sensors
半导体器件 - 第14-1部分:半导体传感器 - 传感器的通用规范

2010-01-21

现行

KS C IEC 60747-14-1

반도체 소자 — 제14-1부: 반도체 센서 —센서의 일반 규격
半导体器件 - 第14-1部分:半导体传感器 - 传感器的通用规范

2019-12-31

现行

KS C IEC 60747-14-1

반도체 소자 — 제14-1부: 반도체 센서 — 센서의 일반 규격
半导体器件第14-1部分:半导体传感器传感器总规范

2021-12-29

现行

IEC 60191-2-1966/AMD1-2001

Amendment 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
修改件1.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

2001-03-15

现行

IEC 60747-8-2010/AMD1-2021

Amendment 1 - Semiconductor devices - Discrete devices - Part 8: Field-effect transistors
修改件1.半导体器件.分立器件.第8部分:场效应晶体管

2021-06-25

现行

IEC 60747-4-2007/AMD1-2017

Amendment 1 - Semiconductor devices - Discrete devices - Part 4: Microwave diodes and transistors
修改件1.半导体器件.分立器件.第4部分:微波二极管和晶体管

2017-01-30

现行

IEC 63244-1-2021

Semiconductor devices - Semiconductor devices for wireless power transfer and charging - Part 1: General requirements and specifications
半导体器件.无线功率传输和充电用半导体器件.第1部分:一般要求和规范

2021-09-14

现行

IEC 62779-1-2016

Semiconductor devices - Semiconductor interface for human body communication - Part 1: General requirements
半导体器件 - 人体通信半导体界面 - 第1部分:一般要求

2016-02-18

现行

KS C IEC 60749-1(2016 Confirm)

반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제1부：일반 사항
半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则

2006-11-30