现行

GB/T 20516-2006

半导体器件 分立器件 第4部分：微波器件
Semiconductor devices - Discrete devices - Part 4: Microwave devices

2006-10-10

现行

IEC 60747-14-4-2011

Semiconductor devices - Discrete devices - Part 14-4: Semiconductor accelerometers
半导体器件 - 分立器件 - 第14-4部分:半导体加速度计

2011-01-27

现行

IEC 60747-7-2010/AMD1-2019

Amendment 1 - Semiconductor devices - Discrete devices - Part 7: Bipolar transistors
修改件1.半导体器件.分立器件.第7部分:双极晶体管

2019-09-23

现行

GB/T 15651.4-2017

半导体器件 分立器件 第5-4部分:光电子器件 半导体激光器
Semiconductor devices—Discrete devices—Part 5-4:Optoelectronic devices—Semiconductor lasers

2017-05-31

现行

IEC 60747-8-2010/AMD1-2021

Amendment 1 - Semiconductor devices - Discrete devices - Part 8: Field-effect transistors
修改件1.半导体器件.分立器件.第8部分:场效应晶体管

2021-06-25

现行

KS C IEC 60747-4

반도체 소자－개별 소자－제4부：마이크로파 다이오드 및 트랜지스터
半导体器件分立器件第4部分:微波二极管和晶体管

2017-05-30

现行

IEC 60747-4-2007+AMD1-2017 CSV

Semiconductor devices - Discrete devices - Part 4: Microwave diodes and transistors
半导体器件分立器件第4部分:微波二极管和晶体管

2017-01-30

现行

IEC 60747-4-2007

Semiconductor devices - Discrete devices - Part 4: Microwave diodes and transistors
半导体器件 - 分立器件 - 第4部分:微波二极管和晶体管

2007-08-23

现行

KS C IEC 60747-4

반도체 소자 — 개별 소자 — 제4부: 마이크로파 다이오드 및 트랜지스터
半导体器件.分立器件.第4部分:微波二极管和晶体管

2022-12-08

现行

GB/T 17573-1998

半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则
Semiconductor devices--Discrete devices and integrated circuits--Part 1:General

1998-11-17

现行

IEC 62047-4-2008

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 4: Generic specification for MEMS
半导体器件 - 微机电器件第4部分:Mems的通用规范

2008-08-21

现行

IEC 62047-1-2016

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 1: Terms and definitions
半导体器件 - 微机电器件 - 第1部分:术语和定义

2016-01-06

现行

BS 05/30137514 DC

IEC 60747-14-4. Discrete semiconductor devices. Part 14-4. Semiconductor accelerometers
IEC 60747-14-4 分立半导体器件 第14-4部分 半导体加速度计

2005-08-08

现行

KS C IEC 60747-5-1

개별 반도체 소자 및 집적 회로 —제5-1부: 광전소자 — 일반 사항
分立半导体器件和集成电路第5-1部分:光电器件总则

2020-12-24

现行

BS 07/30148822 DC

BS IEC 62047-4. Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Part 4. Generic specifications for MEMS
BS IEC 62047-4 半导体器件 微型机电设备 第四部分 微机电系统通用技术条件

2007-05-10

现行

GB/T 21039.1-2007

半导体器件 分立器件 第4-1部分：微波二极管和晶体管 微波场效应晶体管空白详细规范
Semiconductor devices - Discrete devices - Part 4-1: Microwave diodes and transistors - Microwave field effect transistors - Blank detail specification

2007-06-29

现行

IEC 60747-1-2006/AMD1-2010

Amendment 1 - Semiconductor devices - Part 1: General
修改件1.半导体器件.第1部分:总则

2010-05-19

现行

IEC 60191-1-2018

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices
半导体器件的机械标准化 - 第1部分:分立器件外形图准备的一般规则

2018-01-23

现行

IEC 60191-4-2013/AMD1-2018

Amendment 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
修改件1.半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外形的编码系统和分类

2018-03-27

现行

IEC 60747-16-4-2004/AMD1-2009

Amendment 1 - Semiconductor devices - Part 16-4: Microwave integrated circuits - Switches
修改件1.半导体器件.第16-4部分:微波集成电路.开关

2009-03-10