现行

IEC 60749-25-2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 25: Temperature cycling
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第25部分:温度循环

2003-07-11

现行

UNE-EN 60749-25-2004

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 25: Temperature cycling
半导体器件机械和气候试验方法第25部分:温度循环

2004-06-11

现行

KS C IEC 60749(2020 Confirm)

반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법
半导体器件机械和气候试验方法

2004-08-13

现行

SJ/Z 9016-1987

半导体器件 机械和气候试验方法
Semiconductor devices--Mechanical and climatic test methods

1987-09-14

现行

GOST 28578-1990

Приборы полупроводниковые. Механические и климатические испытания
半导体器件 机械和气候试验方法

现行

KS C IEC 60749-10

반도체 소자 — 기계 및 기후적 환경 시험방법 — 제10부: 기계적 충격
半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第10部分:机械冲击

2020-07-23

现行

UNE-EN 60749-10-2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 10: Mechanical shock.
半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击

2003-05-30

现行

BS EN 60749-1-2003

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-General
半导体器件 机械和气候试验方法

2003-07-07

现行

BS EN 60749-21-2011

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Solderability
半导体器件 机械和气候试验方法

2011-08-31

现行

BS EN 60749-8-2003

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Sealing
半导体器件 机械和气候试验方法

2003-07-03

现行

IEC 60749-10-2022

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock - device and subassembly
半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击.器件和组件

2022-04-27

现行

IEC 60749-8-2002

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第8部分:密封

2002-08-30

现行

KS C IEC 60749-1(2016 Confirm)

반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제1부：일반 사항
半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则

2006-11-30

现行

KS C IEC 60749-8(2016 Confirm)

반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제8부：봉합
半导体器件机械和气候试验方法第8部分:密封

2006-11-30

现行

KS C IEC 60749-1(2021 Confirm)

반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제1부：일반 사항
半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则

2006-11-30

现行

KS C IEC 60749-21

반도체 소자 — 기계 및 기후적 시험방법 — 제21부：땜질성
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第21部分:可焊性

2020-11-20

现行

KS C IEC 60749-8(2021 Confirm)

반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제8부：봉합
半导体器件机械和气候试验方法第8部分:密封

2006-11-30

现行

IEC 60749-1-2002

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 1: General
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第1部分:总则

2002-08-30

现行

IEC 60749-21-2011

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第21部分:可焊性

2011-04-07

现行

UNE-EN 60749-8-2004

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 8: Sealing
半导体器件机械和气候试验方法第8部分:密封

2004-05-28