现行

KS W 1139(2017 Confirm)

항공기용 전기 카드뮴 도금
电镀镉飞机

2007-09-28

现行

KS W 1139(2022 Confirm)

항공기용 전기 카드뮴 도금
飞机用电镀镉

2007-09-28

现行

NAS 4160 Rev.1

Plating, Cadmium, Electrodeposited, for Fasteners
紧固件用电沉积镉镀层

2013-01-31

现行

MIL MIL-P-23408B Notice 2-Inactivation

PLATING: TIN-CADMIUM (ELECTRODEPOSITED) (SUPERSEDING MIL-P-23408A)
镀层:锡-镉（电沉积）（取代MIL-P-23408A）

1997-09-30

现行

MIL MIL-P-23408B Notice 1-Validation

PLATING: TIN-CADMIUM (ELECTRODEPOSITED) (SUPERSEDING MIL-P-23408A)
镀层:锡-镉（电沉积）（取代MIL-P-23408A）

1991-10-28

现行

MIL MIL-P-23408B

PLATING: TIN-CADMIUM (ELECTRODEPOSITED) (SUPERSEDING MIL-P-23408A)
电镀:锡镉（电沉积）（取代MIL-P-23408A）

1983-08-23

现行

MIL MIL-STD-1500C

CADMIUM-TITANIUM PLATING, LOW EMBRITTLEMENT, ELECTRODEPOSITION(SUPERSEDING MIL-STD-1500B)
电沉积低脆镉钛镀层（取代MIL-STD-1500B）

2007-03-01

现行

SAE AMSQQC320B

Chromium Plating (Electrodeposited)
镀铬（电沉积）

2008-01-23

现行

MIL MIL-DTL-45204D Notice 2-Validation 2

Gold Plating, Electrodeposited
镀金 电沉积

2018-09-13

现行

ASTM B766-23

Standard Specification for Electrodeposited Coatings of Cadmium
镉电沉积涂层的标准规范

2023-05-01

现行

KS W 1123(2020 Confirm)

항공기용 전기 크롬 도금
镀铬（电沉积） - 飞机

1995-04-06

现行

SAE AMSP81728C

Plating, Tin-Lead (Electrodeposited)
电镀 锡铅（电沉积）

2023-05-24

现行

MIL MIL-C-20218F Notice 1-Validation 1

CHROMIUM PLATING, ELECTRODEPOSITED, POROUS
电镀多孔铬

1991-02-05

现行

MIL MIL-C-20218F Notice 2-Validation 2

CHROMIUM PLATING, ELECTRODEPOSITED, POROUS
电镀多孔铬

2020-12-24

现行

MIL MIL-DTL-14538D Notice 1-Validation 1

CHROMIUM PLATING, BLACK (ELECTRODEPOSITED)
镀铬 黑色（电沉积）

2004-06-14

现行

SAE AMS2443A

Epoxy Primer Plating Electrodeposition
环氧底漆电镀

1991-04-01

现行

MIL MIL-STD-870B Notice 1-Inactivation

CADMIUM PLATING, LOW EMBRITTLEMENT, ELECTRODEPOSITION (SUPERSEDING MIL-STD-870A)(S/S BY MIL-STD-870C)
电镀镉 低脆化 电沉积（取代MIL-STD-870A）

1996-12-09

现行

SAE AMS2400Y

Plating, Cadmium
镀镉

2020-07-14

现行

MIL MIL-STD-1501E Change 1(change incorporated)

Chromium Plating, Low Embrittlement, Electrodeposition
镀铬、低脆化、电沉积

2009-04-28

现行

MIL MIL-DTL-45204D

DETAIL SPECIFICATION - GOLD PLATING, ELECTRODEPOSITED
详细规范-电镀金

2007-06-29