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现行
T/ZSA 47-2020
电动汽车用功率半导体器件可靠性试验方法
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发布单位或类别：团体标准
发布日期： 2020-12-06
现行
T/IAWBS 004-2017
电动汽车用功率半导体模块可靠性试验通用要求及试验方法
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发布单位或类别：团体标准
发布日期： 2017-12-20
现行
T/IAWBS 004-2021
电动汽车用功率半导体模块可靠性试验通用要求及试验方法
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发布单位或类别：团体标准
发布日期： 2021-09-16
正在批准
20213173-T-339
半导体器件 栅介质层的时间相关介电击穿（TDDB）试验
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Semiconductor devices - Time-dependent dielectric breakdown (TDDB) test for gate dielectric films
发布单位或类别：国家标准计划
下达日期： 2021-08-24
CCS分类：L55微电路综合
现行
GB/T 35010.3-2018
半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南
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Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage
发布单位或类别：国家标准
发布日期： 2018-03-15
CCS分类：L55微电路综合
正在批准
20213174-T-339
半导体器件 内部金属层间的时间相关介电击穿（TDDB）试验
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Semiconductor devices - Time-dependent dielectric breakdown (TDDB) test for inter-metal layers
发布单位或类别：国家标准计划
下达日期： 2021-08-24
CCS分类：L55微电路综合
正在批准
20201546-T-339
半导体器件 机械与气候试验方法 第44部分：半导体器件的中子辐照单粒子效应（SEE）试验方法
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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 44: Neutron beam irradiated single event effect (SEE) test method for semiconductor devices
发布单位或类别：国家标准计划
下达日期： 2020-04-01
正在批准
20201545-T-339
半导体器件 机械和气候试验方法 第39 部分：半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量
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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components
发布单位或类别：国家标准计划
下达日期： 2020-04-01
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