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L电子元器件与信息技术(12)
M通信、广播(2)
展开全部分类
排序结果：
相关性
标准号
发布时间
现行
T/ZZB Q041-2022
混合信号半导体器件测试设备
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发布单位或类别：
团体标准
发布日期：
2022-06-28
CCS分类：
L87电子试验用仪器设备
ICS分类：
17.040.30测量仪器仪表
现行
T/JSSIA 0002-2017
倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）外形尺寸
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发布单位或类别：
团体标准
发布日期：
2017-09-29
CCS分类：
L55微电路综合
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
正在审查
20220107-T-339
刚性有机封装基板通用规范
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General specification for rigid organic package substrate
发布单位或类别：
国家标准计划
下达日期：
2022-04-22
CCS分类：
ICS分类：
31.030电子技术专用材料
现行
T/JSSIA 0001-2017
倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）系列型谱
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发布单位或类别：
团体标准
发布日期：
2017-09-29
CCS分类：
L55/59微电路
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
现行
T/CMES 39004-2024
半导体晶圆制造智能工厂物流调度数据通用规范
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发布单位或类别：
团体标准
发布日期：
2024-07-01
CCS分类：
ICS分类：
25.040.40工业过程的测量和控制
现行
GB/T 7092-2021
半导体集成电路外形尺寸
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Outline dimensions of semiconductor integrated circuits
发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2021-03-09
CCS分类：
L55微电路综合
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
现行
T/JSSIA 0001-2024
光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评价方法
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发布单位或类别：
团体标准
发布日期：
2024-06-05
CCS分类：
L55微电路综合
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
现行
T/CIET 084-2023
电子器件碳中和节能产品评价规范
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发布单位或类别：
团体标准
发布日期：
2023-04-20
CCS分类：
ICS分类：
31.020电子元器件综合
现行
T/JSSIA 0008-2021
堆叠封装下封装体外形尺寸
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发布单位或类别：
团体标准
发布日期：
2021-11-10
CCS分类：
M30/49通信设备
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
现行
T/CIE 068-2020
工业级高可靠集成电路评价 第2部分：DC/DC变换器
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发布单位或类别：
团体标准
发布日期：
2020-06-08
CCS分类：
L55/59微电路
ICS分类：
31.020电子元器件综合
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国家标准馆位于北京市海淀区知春路4号，可接待到馆读者，为读者提供标准文献检索、文献阅览、信息咨询、信息跟踪、信息推送等服务。
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每周一至周五8:30-17:00（节假日不开放）
地 址：
北京市海淀区知春路4号
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