首页 馆藏资源 舆情信息 标准服务 科研活动 关于我们
搜索
高级检索
批量检索
标准层级
全部
国家标准
行业标准
地方标准
团体标准
国际(区域)标准
国外国家标准
国际性专业标准
技术法规
国家
全部
中国(18)
标准组织
全部
国家标准(13)
国家标准研制计划(3)
电子(2)
发布年代
全部
2023(3)
2021(3)
2018(12)
标准状态
全部
现行(15)
ICS
全部
31电子学(16)
CCS
全部
L电子元器件与信息技术(16)
展开全部分类
  • 排序结果:
  • 相关性
  • 标准号
  • 发布时间
现行
The method for microwave assembly of shock response spectrum test
发布单位或类别:行业标准-电子
发布日期: 2018-01-18
CCS分类:
ICS分类:
现行
GB/T 4937.11-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 11:Rapid change of temperature—Two-fluid-bath method
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2018-09-17
现行
GB/T 4937.19-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 19:Die shear strength
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2018-09-17
现行
SJ 21271-2018
微波组件温度-湿度-振动综合应力试验方法
Integrated environmental test method of temperature-humidity-vibration for microwave assembly
发布单位或类别:行业标准-电子
发布日期: 2018-01-18
CCS分类:
ICS分类:
现行
GB/T 4937.14-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性)
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 14: Robustness of terminations(lead integrity)
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2018-09-17
现行
GB/T 4937.201-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2018-09-17
现行
GB/T 4937.30-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2018-09-17
现行
GB/T 4937.26-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分:静电放电(ESD)敏感度测试 人体模型(HBM)
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing—Human body model(HBM)
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2023-09-07
现行
GB/T 4937.12-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 12: Vibration, variable frequency
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2018-09-17
现行
GB/T 4937.20-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2018-09-17