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EN IEC 63287-1:2021
Semiconductor devices - Generic semiconductor qualification guidelines - Part 1: Guidelines for IC reliability qualification
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半导体器件.通用半导体鉴定指南.第1部分:IC可靠性鉴定指南
发布单位或类别:
欧洲标准化委员会
发布日期:
2021-10-01
CCS分类:
L40/49半导体分立器件
ICS分类:
31.080.01半导体器分立件综合
现行
EN IEC 63244-1:2021
Semiconductor devices - Semiconductor devices for wireless power transfer and charging - Part 1: General requirements and specifications
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半导体器件.无线功率传输和充电用半导体器件.第1部分:一般要求和规范
发布单位或类别:
欧洲标准化委员会
发布日期:
2021-10-22
CCS分类:
K70/79电气照明
ICS分类:
31.080.99其他半导体分立器件
现行
EN IEC 60749-39:2022
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components
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半导体器件 - 机械和气候测试方法第39部分:用于半导体部件的有机材料中的水分扩散率和水溶性的测量
发布单位或类别:
欧洲标准化委员会
发布日期:
2022-01-21
CCS分类:
L40/49半导体分立器件
ICS分类:
31.080.01半导体器分立件综合
现行
EN IEC 62435-9:2021
Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices - Part 9: Special cases
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电子元件.电子半导体器件的长期贮存.第9部分:特殊情况
发布单位或类别:
欧洲标准化委员会
发布日期:
2021-10-01
CCS分类:
L40/49半导体分立器件
ICS分类:
31.020电子元器件综合
现行
EN IEC 60749-10:2022
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock - Device and subassembly
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半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击.器件和组件
发布单位或类别:
欧洲标准化委员会
发布日期:
2022-06-10
CCS分类:
ICS分类:
31.080.01半导体器分立件综合
现行
EN IEC 60749-37:2022
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer
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半导体器件.机械和气候试验方法.第37部分:使用加速度计的板级跌落试验方法
发布单位或类别:
欧洲标准化委员会
发布日期:
2022-11-18
CCS分类:
ICS分类:
31.080.01半导体器分立件综合
现行
EN IEC 60749-28:2022
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 28: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Charged device model (CDM) - device level
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半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第28部分:静电放电(ESD)灵敏度试验 - 带电器件模型(CDM) - 器件电平
发布单位或类别:
欧洲标准化委员会
发布日期:
2022-04-08
CCS分类:
A01技术管理
ICS分类:
31.080.01半导体器分立件综合
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