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IEC 60068-2-77:1999
Environmental testing - Part 2-77: Tests - Test 77: Body strength and impact shock
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环境试验.第2-77部分:试验.试验77:车身强度和冲击冲击
发布单位或类别：国际电工委员会
发布日期： 1999-01-15
CCS分类：
现行
IEC 62137-1-2:2007
Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-2: Shear strength test
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表面贴装技术 - 表面贴装焊接接头的环境和耐久性试验方法 - 第1-2部分:剪切强度试验
发布单位或类别：国际电工委员会
发布日期： 2007-07-25
CCS分类：
现行
IEC TR 62878-2-9:2022
Device embedding assembly technology - Part 2-9: Guidelines - Concept of JISSO level in the electronic assembly technology industries
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设备嵌入组装技术.第2-9部分:指南.电子组装技术行业中JISSO水平的概念
发布单位或类别：国际电工委员会
发布日期： 2022-04-27
CCS分类：
现行
IEC 61189-2-803:2023
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-803: Test methods for Z-axis expansion of base materials and printed boards
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电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-803部分:基材和印制板Z轴膨胀的试验方法
发布单位或类别：国际电工委员会
发布日期： 2023-07-26
CCS分类：
现行
IEC 61249-4-2:2005
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-2: Sectional specification set for prepreg materials, unclad - Multifunctional epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability
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印刷电路板及其他互连结构材料 - 第4-2部分:预浸材料的分段规格书 未包装 - 多功能环氧化物编织的易燃玻璃预浸料
发布单位或类别：国际电工委员会
发布日期： 2005-09-05
CCS分类：
现行
IEC 61189-1:1997
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 1: General test methods and methodology
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电气材料 互连结构和组件的测试方法 - 第1部分:通用测试方法和方法
发布单位或类别：国际电工委员会
发布日期： 1997-03-27
CCS分类：
现行
IEC 61249-4-14:2009
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-14: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - Epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test) for lead-free assembly
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印刷板和其他互连结构材料 - 第4-14部分:预浸料材料（用于制造多层板材）的环氧树脂编织的E玻璃预浸料（垂直燃烧试验）用于无铅装配
发布单位或类别：国际电工委员会
发布日期： 2009-05-26
CCS分类：
现行
IEC 61249-4-16:2009
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-16: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - Multifunctional non-halogenated epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test) for lead-free assembly
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印制板和其他互连结构用材料.第4-16部分:非包覆预浸料分规范集（用于制造多层板）.无铅组装用规定可燃性的多功能非卤化环氧编织E-玻璃预浸料（垂直燃烧试验）
发布单位或类别：国际电工委员会
发布日期： 2009-05-26
CCS分类：
现行
IEC 61189-11:2013
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys
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电气材料 印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第11部分:焊接温度或熔融温度范围的测量
发布单位或类别：国际电工委员会
发布日期： 2013-05-07
CCS分类：
现行
IEC TS 61189-3-301:2016
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-301: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Appearance inspection method for plated surfaces on PWB
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电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第3-301部分:互连结构（印制板）的试验方法PWB上电镀表面的外观检查方法
发布单位或类别：国际电工委员会
发布日期： 2016-07-28
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