现行

SJ/Z 9021.1-1987

半导体器件的机械标准化 第１部分：半导体器件图形绘制
Mechanical standardization of semiconductor devices--Part 1: Preparation of drawings of semiconductor devices

1987-09-14

现行

IEC 60191-1-2018

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices
半导体器件的机械标准化 - 第1部分:分立器件外形图准备的一般规则

2018-01-23

现行

IEC 60749-1-2002

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 1: General
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第1部分:总则

2002-08-30

现行

KS C IEC 60749-1(2016 Confirm)

반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제1부：일반 사항
半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则

2006-11-30

现行

KS C IEC 60749-1(2021 Confirm)

반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제1부：일반 사항
半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则

2006-11-30

现行

UNE-EN 60749-1-2004

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 1: General
半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则

2004-05-28

现行

GB/T 4937.1-2006

半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则
Semiconductor devices―Mechanical and climatic test methods―Part 1: General

2006-08-23

现行

IEC 60191-2-1966/AMD1-2001

Amendment 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
修改件1.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

2001-03-15

现行

IEC 60747-1-2006

Semiconductor devices - Part 1: General
半导体器件 - 第1部分:总则

2006-02-21

现行

IEC 60747-1-2006+AMD1-2010 CSV

Semiconductor devices - Part 1: General
半导体器件第1部分:总则

2010-08-23

现行

KS C IEC 60747-1

반도체 소자 — 제1부: 일반사항
半导体器件 - 第1部分:总则

2020-07-23

现行

BS 05/30129010 DC

IEC 60191-1 ED.2. Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 1. General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices
IEC 60191-1第2版 半导体器件的机械标准化 第一部分 分立器件外形图绘制通则

2005-02-09

现行

IEC 60191-2X-1999

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

1999-09-30

现行

IEC 60191-2-1966

Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 2: Dimensions
半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸

1966-01-01

现行

SJ/Z 9021.2-1987

半导体器件的机械标准化 第２部分：尺寸
Mechanical standardization of semiconductor devices--Part 2:Dimensions

1987-09-14

现行

IEC 60747-1-2006/AMD1-2010

Amendment 1 - Semiconductor devices - Part 1: General
修改件1.半导体器件.第1部分:总则

2010-05-19

现行

IEC 60191-6-2009

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages
半导体器件机械标准化 - 第6部分:表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则

2009-11-26

现行

IEC 60191-4-2013/AMD1-2018

Amendment 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
修改件1.半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外形的编码系统和分类

2018-03-27

现行

IEC 60748-1-2002

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 1: General
半导体器件 - 集成电路:第1部分总则

2002-05-08

现行

KS C IEC 60748-1

반도체 소자 — 집적 회로 — 제1부: 일반
半导体器件 - 集成电路:第1部分总则

2019-12-31