现行

BS EN IEC 61188-6-1-2021

Circuit boards and circuit board assemblies. Design and use-Land pattern design. Generic requirements for land pattern on circuit boards
电路板和电路板组件 设计和使用

2021-04-07

现行

IEC 61188-6-1-2021

Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards
电路板和电路板组件.设计和使用.第6-1部分:焊盘图案设计.电路板焊盘图案的一般要求

2021-02-23

现行

BS PD IEC TR 61188-8-2021

Circuit boards and circuit board assemblies. Design and use-3D shape data for CAD component library
电路板和电路板组件 设计和使用

2021-01-22

现行

BS EN IEC 61188-6-2-2021

Circuit boards and circuit board assemblies. Design and use-Land pattern design. Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD)
电路板和电路板组件 设计和使用

2021-03-19

现行

DIN EN IEC 61188-6-1-DRAFT

Draft Document - Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards (IEC 91/1554/CD:2018); Text in German and English
文件草案——电路板和电路板组件——设计和使用——第6-1部分:接地图案设计——电路板上接地图案的一般要求（IEC 91/1554/CD:2018）；德语和英语文本

2019-07-01

现行

IEC 61188-6-2-2021

Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD)
印制板和印制板组件.设计和使用.第6-2部分:焊盘图案设计.最常见表面安装组件（SMD）的焊盘图案说明

2021-02-04

现行

QJ 2940A-2001

航天用印制电路板组装件 修复和改装技术要求
The repair and modification of printed circuit board assemblies for space use

2001-11-15

现行

UNE 20552-1975

DESIGN AND USE OF COMPONENTS INTENTED FOR MOUNTING ON BOARD WITH WIRING AND PRINTED CIRCUITS
设计和使用拟安装在带有布线和印刷电路板上的组件

1975-06-15

现行

IEC TR 61191-9-2023

Printed board assemblies - Part 9: Electrochemical reliability and ionic contamination on printed circuit board assemblies for use in automotive applications - Best practices
印制板组件.第9部分:汽车用印制板组件的电化学可靠性和离子污染.最佳实践

2023-06-07

现行

IEC 62496-3-1-2009

Optical circuit boards - Part 3-1: Performance standards - Flexible optical circuit boards using unconnectorized optical glass fibres
光学电路板.第3-1部分:性能标准.使用非连接光学玻璃纤维的柔性光学电路板

2009-08-18

现行

DIN EN IEC 61188-6-3-DRAFT

Draft Document - Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-3: Land pattern design - Description of land pattern for through hole components (THT) (IEC 91/1700/CD:2021); Text in German and English
文件草案——电路板和电路板组件——设计和使用——第6-3部分:接地模式设计——通孔组件（THT）的接地模式描述（IEC 91/1700/CD:2021）；德语和英语文本

2022-04-01

现行

BS 03/106712 DC

IEC 62326-3 ED.1.0. Printed boards. Part 3. Safety certification of rigid printed circuit boards for electronic assemblies
IEC 62326-3第1.0版 印制板 第三部分 电子组件用刚性印刷电路板的安全认证

2003-06-02

现行

GOST IEC 61188-1-1-2013

Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение.Часть 1-1. Общие требования. Приемлемая плоскостность для электронных сборок
印刷板和印刷电路板组件 设计和使用 第1-1部分 通用要求 电子组件的平整度考虑

2013-11-14

现行

GOST IEC 61188-1-2-2013

Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 1-2. Общие требования. Контролируемое волновое сопротивление
印刷板和印刷电路板组件 设计和使用 第1-2部分 通用要求 受控阻抗

2013-11-14

现行

IEC TR 61191-8-2021

Printed board assemblies - Part 8: Voiding in solder joints of printed board assemblies for use in automotive electronic control units - Best practices
印制电路板组件第8部分:汽车电子控制装置用印制电路板组件焊点中的空隙最佳实践

2021-03-19

现行

IEC 61188-5-8-2007

Printed board and printed board assemblies - Design and use - Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations - Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA)
印刷电路板和印刷电路板组件 - 设计和使用 - 第5-8部分:附件（陆地/接头）注意事项 - 区域阵列组件（BGA FBGA CGA LGA）

2007-10-30

现行

GOST IEC 61188-5-8-2013

Печатные платы и печатные узлы.Проектирование и применение. Часть 5-8. Общие требования. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов). Компоненты с матрицей контактов (BGA, FBGA, CGA, LGA)
印刷板和印刷电路板组件 设计和使用 第5-8部分 附件（土地/联合）考虑 面阵列组件（BGA FBGA CGA LGA）

2013-11-14

现行

IEC 60115-4-2022

Fixed resistors for use in electronic equipment - Part 4: Sectional specification: Power resistors for through hole assembly on circuit boards (THT) or for assembly on chassis
电子设备用固定电阻器.第4部分:分规范:电路板通孔组件（THT）或底盘组件用功率电阻器

2022-11-29

现行

KS C IEC 61188-5-1(2017 Confirm)

인쇄기판과 인쇄기판조립품－설계 및 사용－제5－1부：부착(랜드/조인트) 고려사항－일반 요구사항
印制板和印制板组件设计和使用第5－1部分:附件（接地/接头）的考虑一般要求

2007-11-29

现行

KS C IEC 61188-7(2017 Confirm)

인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 조립－설계 및 용도－제7부：CAD 라이브러리 구축을 위한 전자부품 원점 확정
印制板和印制板组件设计和使用第7部分:CAD库结构用电子元件零位定向

2012-11-19