IEC 60191-6-5:2001-半导体器件的机械标准化 - 第6-5部分:表面贴装半导体器件封装外形图的一般规则 - 细间距球栅阵列设计指南（fbga）-国家数字标准馆

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Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA) 半导体器件的机械标准化 - 第6-5部分:表面贴装半导体器件封装外形图的一般规则 - 细间距球栅阵列设计指南（fbga）

发布日期： 2001-08-27

                提供所有类型结构的通用外形图和尺寸，以及终端间距小于或等于0.80 mm的细间距球栅阵列的组成材料。

Provides common outline drawings and dimensions for all types of structures and composed materials of fine-pitch ball grid array the terminal pitch of which is less than or equal to 0,80 mm.

分类信息

发布单位或类别：国际组织-国际电工委员会

ICS分类： 31.080.01半导体分立器件 - 半导体器分立件综合

关联关系

研制信息

归口单位： TC 47/SC 47D

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