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Environmental testing-Tests. Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) 环境测试
发布日期： 2018-05-21
交叉引用:EN 61191-2:2017IEC 61191-2:2017IEC 61760-1EN 60194IEC 61190-1-1EN 61249-2-22IEC 61190-1-3:2007ISO 9454-2:1998EN 61760-1IEC 60068-2-20:2008EN 61249-2-35IEC 61249-2-35EN ISO 9454-2:2000EN 61190-1-1EN 60068-1IEC 60194IEC 61249-2-22EN 60068-2-2-20:2008IEC 61190-2-2-2-2014EN075EN 60749-20EN 61760-4IEC 60068-3-13IEC TR 60068-3-12EN 60068-2-69EN 61760-3公司:修订，2018年5月
Cross References:EN 61191-2:2017IEC 61191-2:2017IEC 61760-1EN 60194IEC 61190-1-1EN 61249-2-22IEC 61190-1-3:2007ISO 9454-2:1998EN 61760-1IEC 60068-2-20:2008EN 61249-2-35IEC 61249-2-35EN ISO 9454-2:2000EN 61190-1-1EN 60068-1IEC 60194IEC 61249-2-22EN 60068-2-20:2008IEC 61190-1-2:2014EN 61190-1-2:2014IEC 60068-1IEC 60068-2-54IEC 61760-3IEC 61760-4IEC 60749-20EN 60068-2-54J-STD 020DIEC 60068-2-69J-STD 075EN 60749-20EN 61760-4IEC 60068-3-13IEC TR 60068-3-12EN 60068-2-69EN 61760-3Incorporates the following:Amendment, May 2018
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发布单位或类别： 英国-英国标准学会
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