现行

KS C IEC 60749-14(2016 Confirm)

반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제14부：단자의 강도(리드의 무결성)
半导体器件机械和气候试验方法第14部分:终端的坚固性（引线完整性）

2006-11-30

现行

KS C IEC 60749-14(2021 Confirm)

반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제14부：단자의 강도(리드의 무결성)
半导体器件机械和气候试验方法第14部分:终端的坚固性（引线完整性）

2006-11-30

现行

IEC 60749-14-2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第14部分:终端的鲁棒性（引线完整性）

2003-08-07

现行

GB/T 4937.14-2018

半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性）
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 14: Robustness of terminations（lead integrity）

2018-09-17

现行

UNE-EN 60749-14-2004

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
半导体器件机械和气候试验方法第14部分:终端的坚固性（引线完整性）

2004-06-11

现行

KS C IEC 60749(2020 Confirm)

반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법
半导体器件机械和气候试验方法

2004-08-13

现行

SJ/Z 9016-1987

半导体器件 机械和气候试验方法
Semiconductor devices--Mechanical and climatic test methods

1987-09-14

现行

GOST 28578-1990

Приборы полупроводниковые. Механические и климатические испытания
半导体器件 机械和气候试验方法

现行

BS EN 60749-1-2003

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-General
半导体器件 机械和气候试验方法

2003-07-07

现行

BS EN 60749-21-2011

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Solderability
半导体器件 机械和气候试验方法

2011-08-31

现行

BS EN 60749-8-2003

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Sealing
半导体器件 机械和气候试验方法

2003-07-03

现行

BS EN 60749-38-2008

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Soft error test method for semiconductor devices with memory
半导体器件 机械和气候试验方法

2008-06-30

现行

BS EN IEC 60749-17-2019

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Neutron irradiation
半导体器件 机械和气候试验方法

2019-05-15

现行

BS EN 60749-9-2017

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Permanence of marking
半导体器件 机械和气候试验方法

2017-11-27

现行

BS EN 60749-22-2003

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Bond strength
半导体器件 机械和气候试验方法

2003-07-04

现行

BS EN 60749-25-2003

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Temperature cycling
半导体器件 机械和气候试验方法

2003-10-30

现行

BS EN 60749-34-2010

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Power cycling
半导体器件 机械和气候试验方法

2011-02-28

现行

BS EN 60749-29-2011

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Latch-up test
半导体器件 机械和气候试验方法

2011-08-31

现行

KS C IEC 60749-10

반도체 소자 — 기계 및 기후적 환경 시험방법 — 제10부: 기계적 충격
半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第10部分:机械冲击

2020-07-23

现行

UNE-EN 60749-10-2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 10: Mechanical shock.
半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击

2003-05-30