KS C IEC 62047-8-2015(2020)-半导体器件 - 微机电装置 - 第8部分:带弯曲为薄膜的拉伸性能测定的测试方法-国家数字标准馆

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반도체소자 ― 초소형 전기기계소자 ― 제8부: 박막의 인장 특성 측정을 위한 띠굽힘 시험방법 半导体器件 - 微机电装置 - 第8部分:带弯曲为薄膜的拉伸性能测定的测试方法

发布日期： 2015-12-30

该标准可对MEMS用薄膜材料的拉伸物性进行高准确度和重复性的测定，与现有的拉伸试验相比，规定了便于试片排序和操作的带弯曲试验方法。该试验方法是在厚度为50nm的情况下进行的。μ对于m之间、长度比大于300的试片有效。横跨两个固定端之间的带状结构在MEMS和微小机械中广泛使用。制造带状试片与现有的印章试片相比非常轻松，试验方法也非常简单，有利于采用自动化的试验方法。该试验方法与现有的印章试验相比，试验速度很快，可在MEMS制造工艺中作为质量控制方法使用。

이 표준은 MEMS용 박막재료의 인장물성을 높은 정확도와 반복성을 가지고 측정할 수 있으며, 기존의 인장시험에 비하여 시험편 정렬과 조작이 용이한 띠굽힘 시험방법을 규정한다. 이 시험방법은 두께가 50 nm에서 수 μm 사이에 있으면서, 두께에 대한 길이의 비가 300 이상인 시험편에 대하여 유효하다.두 고정단 사이에 걸쳐진 띠형태의 구조물은 MEMS와 미소기계에서 널리 사용된다. 띠형태의 시험편을 제조하는 것은 기존의 인장시험편에 비하여 매우 수월하며, 시험방법도 매우 간단하여 자동화된 시험방법을 적용하기에 유리하다. 이 시험방법은 기존의 인장시험에 비하여 시험 속도가 매우 빠르기 때문에, MEMS 제조공정 중에 품질 제어 방법으로 사용될 수 있다.

分类信息

发布单位或类别：韩国-韩国标准

ICS分类： 31.080.99半导体分立器件 - 其他半导体分立器件

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